我国IC制造核心装备和制造工艺的现状分析

极大规模集成电路制造装备与成套工艺专项，简称IC装备专项，属于电子信息板块。该专项的主要任务是实现IC制造核心装备和制造工艺的突破，支撑我国IC产业的发展。

IC装备专项由北京市、上海市牵头组织实施，是唯一一个由地方政府牵头组织实施的重大专项，通过一系列创新管理制度的建立，充分发挥地方政府作用，引导资源聚集，改善产业环境。同时，注重创新投入机制，引导多元化投入。

在专项实施前，IC制造前工序和封测的生产线的所有装备以及配套材料基本都依赖进口，严重制约产业发展。专项为此提出“掌握核心技术、开发关键产品、支撑产业发展”的宗旨，注重整体设计、长远布局、重点突破、构建体系，提出培育一批“世界级企业”、实现与世界同步发展的战略目标。

“十一五”期间，该专项重点针对65—45纳米技术代进行系统性布局，取得创新性突破。北京北方微电子公司研制的“12吋65nm栅刻蚀机”，和北京中科信公司研制的“12吋离子注入机”，目前都已经在中芯国际生产线进行考核，指标达到了国外同类产品水平。上海中微半导体公司研制的“12吋65nm介质刻蚀机”向台湾、韩国、日本销售订单已有20多台。上海微电子装备公司研发的步进投影式光刻机，已经成功进入江阴长电的先进封装生产线，实现了我国光刻机产品的重大突破。

IC装备专项在工艺方面也取得了重大突破。中芯国际自主研发的“65nm低漏电产品工艺”已实现量产，45nm工艺正在做量产准备。上海华虹、宏力、无锡华润一批特色产品工艺、以及专项研制的部件和材料产品实现了产业化集群发展。

在组织实施过程中，专项进行了机制创新的尝试，提出了“市场考核产品、应用考核技术、整机考核部件”的新考核方式。并在专项实施“举国体制”方面取得经验：围绕产业链组织多部门、多地区联合攻关的“大兵团”作战，系统性组织项目实施。其中“封测关键设备、材料应用工程”项目依托龙头封装厂，联合国内数十家封测装备、材料厂商，通过两年时间成功研制出装片机、键合机等23种关键封测设备、5种封测材料，进行严格的大生产考核，经多轮改进，真正满足大生产线的技术要求，实现产业链的国产化。

目前，共有1万多名科技人员参与IC装备专项，其中中高级研发人员占52%。专项还吸引了195名具有高端产品开发经验和国际化市场运作能力的海外留学归国人员和团队参与。其中，通过“千人计划”引进22位海外高层次人才，极大地提高了国内的研发能力和产业化水平。

此外，在“十一五”启动的58个项目中，企业牵头项目40个，占到总数的69%，体现了以企业为主体打造创新体系的宗旨。累计申请专利4248项，其中发明专利3667项，已经授权发明专利384项。

IC装备专项还注重发挥产业带动作用。由于基本工艺原理相似，IC制造技术还辐射带动了太阳能电池、LED照明、TFTLCD显示屏等产业的快速发展，对于我国推进战略性新兴产业，实现产业结构调整，具有重要的促进作用。