2016年台湾IC产业表现优于预期

根据半导体贸易统计组织（WSTS）的最新数字，2016年第四季（16Q4）全球半导体市场销售值达930亿美元，较上季（16Q3）成长5.4%，较前一年同期成长12.3%；销售量达2，177亿颗，较上季成长0.8%，较前一年度同期（15Q4）成长11.7%；平均销售价格（ASP）为0.427美元，较上季成长4.5%，较前一年度成长0.5%。

2016年全年度全球半导体市场全年总销售值达3，389亿美元，较2015年成长1.1%；2016年总销售量达8，241亿颗，较2015年成长4.7%；2016年ASP为0.411美元，较2015年衰退3.4%。

以各区域市场来看，16Q4美国半导体市场销售值达190亿美元，较上季成长11.3%，较前一年同期成长10.1%；日本半导体市场销售值达85亿美元，较上季成长1.2%，较前一年同期成长10.5%；欧洲半导体市场销售值达84亿美元，较上季成长1.7%，较前一年同期成长1.3%。亚洲区半导体市场销售值达571亿美元，较上季成长4.7%，较前一年同期成长15.2%；其中，中国大陆市场305亿美元，较上季成长7.4%，较前一年同期成长20.4%。

2016年美国半导体市场总销售值达655亿美元，较2015年衰退4.7%；日本半导体市场销售值达323亿美元，较2015年成长3.8%；欧洲半导体市场销售值达327亿美元，较2015年衰退4.5%；亚洲区半导体市场销售值达2，084亿美元，较2015年成长3.6%。2016年全球半导体市场全年总销售值达3，389亿美元，较2015年成长1.1%。

台湾IC产业产值

2016年台湾IC产业产值统计结果

（来源：TSIA、工研院IEK，2017/02）

工研院IEK统计2016年第四季台湾整体IC产业产值（含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试）达新台币6，442亿元（199亿美元），较上季衰退2.3%，较前一年同期成长14.4%。其中IC设计业产值为新台币1，598亿元（49亿美元），较上季衰退10.4%，较前一年同期衰退0.6%。

IC制造业为新台币3，606亿元（112亿美元），较上季成长0.5%，较前一年同期成长23.2%，其中晶圆代工为新台币3，138亿元（97亿美元），较上季成长0.5%，较前一年同期成长29.1%，内存制造为新台币468亿元（14亿美元），较上季成长0.6%，较前一年同期衰退6.0%。

IC封装业为新台币858亿元（27亿美元），较上季成长0.9%，较前一年同期成长11.9%；IC测试业为新台币380亿元（12亿美元），较上季成长1.3%，较前一年同期成长15.5%。以上新台币对美元汇率以32.3计算。

工研院IEK统计2016年台湾IC产业产值达新台币2兆4，493亿元（758亿美元），较2015年成长8.2%。其中IC设计业产值为新台币6，531亿元（202亿美元），较2015年成长10.2%；IC制造业为新台币1兆3，324亿元（413亿美元），较2015年成长8.3%，其中晶圆代工为新台币11，487亿元（356亿美元），较2015年成长13.8%，内存制造为新台币1，837亿元（57亿美元），较2015年衰退16.8%；IC封装业为新台币3，238亿元（100亿美元），较2015年成长4.5%；IC测试业为新台币1，400亿元（43亿美元），较2015年成长6.5%。新台币对美元汇率以32.3计算。

2011年~2017年台湾IC产业产值

（来源：TSIA、工研院IEK，2017/02；e表示预估值-esTImate；IC产业产值=IC设计业+IC制造业+IC封装业+IC测试业，IC产品产值=IC设计业+内存制造-是指自有产品制造，其中内存是最大宗；IC制造业产值=晶圆代工+内存制造-指自有产品制造，其中内存是最大宗）