2014年处理器DSP频道最受关注热文TOP20

　　2014年，在智能手机产业的带动下，应用处理器也得到了飞速的发展，低功耗、高性能、小尺寸成为最主要的发展趋势。高通与联发科坐地为营，稳占手机芯片领域的第一二把交椅，不不断渗透进对方的“势力范围”；英特尔在移动领域披荆斩棘艰难的前行，虽小有成就，但目前难以撼动ARM在移动领域的霸主地位；国产芯片前行之路虽有“洋巨头”占道，仍旧凭借顽强的精神拼杀出一片天地，海思就是一个很好的例子。在处理器领域从来不缺乏惊心动魄的故事，正是这些故事让处理器产业长久不息地发展下去。下面，我们就一起来盘点2014年电子发烧友网处理器/DSP领域频道热度最高的20篇文章。

　　TOP 1 国产4G手机芯片：联发科/海思/联芯最突出

　　自从去年底4G TD－LTE正式发牌之后，对国产4G芯片影响很大，虽然中国移动的4G终端政策突然转向，而且还摇摆不定，但是各家的五模芯片，进展还是相当不错，其 中，以联发科、海思和联芯最为突出。联发科用白菜价跟高通博时间，海思则是雾里看花全看第三方爆料，而联芯则是手机、平板等全线推进。整体来看，4G方 面，高通仍然处于领军地位，不过国产厂商正在奋起直追。

　　TOP 2 英特尔Edison平台庐山真面目 剑指智能可穿戴设备

　　美国拉斯维加斯开幕的全球消费电子展（CES）上，英特尔CEO科再奇（Brian Krzanich）发表了主题演讲，宣布英特尔在智能可穿戴设备领域的系列新产品计划，其中包括专为可穿戴设备设计的新平台Edison。

　　科再奇去年5月正式接替欧德宁，出任英特尔CEO。他此前是英特尔COO，在这家芯片巨人效力了超过三十年。这是科再奇首次作为英特尔CEO的身份出现在CES的舞台上。

　　TOP 3  两会热议：强健“中国芯”赶超巨头

　　我国集成电路制造业技术水平不断提升和产能稳定增长，为我国集成电路设计业的快速发展提供了技术基础和保障，对完善产业链、提高国内产业的技术水平发挥了 积极作用。但是技术滞后、核心技术受制国外的现象依然严峻。2014年中国大陆智能手机出货量有望超过4亿部，全球占比30%以上，已成为全球最大的手机 芯片市场，但是手机芯片又也多少是我国自己的了？中国手机采用自主的研发芯片不足两成，4G芯片更是基本上全进口。强健“中国芯”一直是历年全国两会代表 委员的关注焦点，今年也不例外。随着网络安全和信息化国家战略进一步提升，随着4G时代的来临，芯片国产化正在提速，中国芯片产业赶超国际先进水平的转折 点是否已经到来？

　　TOP 4 苹果A7 CPU架构终极大揭秘

　　研究苹果的硬件总是一件很痛苦的事情，因为苹果在这方面从来都是极为封闭，绝少公开底层资料，因此绝大多数时候只能靠猜。

　　A7是苹果也是业内第一款64位架构的移动处理器，但是在iPhone 5S首发的时候，我们对它几乎一无所知。当时猜测它只是上代A6 Swift架构的简单改进版，解决了内存延迟等问题而已，但结果大错特错，严重低估了苹果。

　　iPad Air发布的时候，资料多了一些，首次知道其架构代号为Cyclone，还知道了架构方面的一些信息：

　　就目前看来，峰值发射宽度达到了六！也就是相当于A6、Krait的两倍，混合不同指令的时候更是能有三倍。