莱迪思半导体推出适用于无线光纤应用的千兆级基带处理器

　　美国俄勒冈州波特兰市 — 2016年2月16日 — 莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布全新的基带处理器现已上市。SB6541基带处理器设计用于结合莱迪思的Sil6340和SiI6342射频收发器使用，目标应用为城市宽带基础设施中的固定无线接入和无线回程应用，包括LTE小型蜂窝以及地铁Wi-Fi接入点。

　　对于千兆级IP数据入户的需求正在不断增长，这推动了固定无线宽带接入需求的增长。此外，在高数据密度领域，地铁Wi-Fi以及LTE的部署均需要千兆级IP数据互连。60 GHz频段是上述应用的理想选择，因为它的带宽非常宽裕，并且信号传播方式具备独一无二的特性，可实现高频谱复用，这两点对于下一代无线网络架构来说都是至关重要的。上述芯片组可实现业界首款工作于60 GHz频段的的完整解决方案，同时充分利用SiBEAM™的技术以满足数据传输需求并提升网络稳定性。

　　莱迪思的芯片组还支持相控阵天线使用的波束控制技术。用于实现波束控制的设备只需粗略地对准并且无需专业技术即可快速完成安装。网络中的节点之间无需人工介入即可在不断变化的环境中或在网络重建时建立链路。这大大降低了安装和维护成本。

　　莱迪思半导体首席战略和技术官Khurram Sheikh表示：“我们的互连世界现在以“无线”为主。无线网络端的数据需求已经远远超过了现有基础设施满足用户所需的能力。而结合我们的SB6541基带处理器和射频收发器，OEM厂商和服务提供商现在能够构建新一代的基础硬件设施，充分利用60 GHz频段的优势以提供最高2 Gbps的网络吞吐能力。”

　　关于莱迪思半导体

　　莱迪思半导体（NASDAQ： LSCC）是智能和互连解决方案领域的全球领导者。我们向客户提供超低功耗、小尺寸的可编程逻辑器件、标准驱动式视频互连ASSP、高带宽60 GHz毫米波器件以及各类IP，帮助客户为消费电子、通信以及工业市场开发更快、更轻薄、更敏捷的设备。莱迪思建立于1983年，总部位于美国俄勒冈州波特兰。