车联网锋芒乍露 知名厂商插旗新版图

电子发烧友网：在移动互联大潮的裹挟下，汽车正成为奔跑的“第四屏”，让车联网激发了无比辽远的想像空间。根据最新发行的联网汽车市场预测报告书显示，2013年全球车联网市场规模预计达到218.2亿美元，车联网已成为物联网领域一个巨大金矿，未来市场潜力可期。

无论您是否注意到，联网性技术应用正日益凸显其重要性。现今，以博通、飞思卡尔、罗姆、意法半导体、德州仪器、爱特梅尔、美信、恩智浦等为首的全球半导体芯片原厂，无论是在未来战略部署与宣传，抑或当前顶层设计中的内核或IP核架构上的设计，都紧扣联网技术，而由此衍生出来的众多热门行业应用渗透到各细分领域中，车联网就是其中之一，这也是本文要探讨的重点所在。随着各地政府大力扶植车联网技术应用，车联网在中国将迎来广阔发展空间，也给全球知名汽车电子芯片原厂带来不可估量的蓬勃商机。

究竟，车联网目前发展现状及未来发展趋势如何？各大知名半导体原厂都在关注和发现车联网哪些有价值的市场商机？我们又该如何发掘和放大这些价值？相信本文半导体原厂精英将为您展现车联网未来巨大机遇，同时分享该行业最Top、最具洞察力与价值的深刻观点。

博通创新车载连接技术，满足下一代IVNS带宽要求

博通车载网络产品副总监TImothy Lau认为，车载网络（IVN）应用市场拥有巨大的增长潜力

许多汽车原始制造商都在考虑在下一代设计中采用高级驾驶辅助摄像系统和信息娱乐等重点IVN应用，以实现产品的差别化。TImothy Lau表示，基于BroadR-Reach技术的车载以太网是一个新兴市场，有望迅速扩张，制造商应该充分利用这一趋势。以太网连接技术的进步，降低了解决方案的实施成本，正在让信息娱乐系统和高级驾驶辅助系统等应用被更加广泛的人群所采用。通过显著降低单一网络的连接成本和布线重量，基于IP的成熟以太网技术可以使汽车制造商在性能与成本之间找到平衡点。

TImothy Lau强调，目前博通所提供的BroadR-Reach以太网技术可以达到100 Mbps的传输速率，在未来的五到八年，预计可以实现更高的传输速率。针对802.3降尺寸双绞线（reduced twisted pair）千兆以太网技术新成立的IEEE研究小组也在以太网标准组织中提出了一种更高数据传输速率的汽车以太网路线图。 开放联盟目前正在推动1Gbps BroadR-Reach解决方案，这种新方案将很容易满足下一代IVNS的带宽要求。

飞思卡尔车身网络MCU组合为汽车联网安全保驾护航

飞思卡尔汽车微控制器市场开发经理郗蕴侠表示车身网络MCU组合能应对汽车行业一系列复杂的挑战

郗蕴侠认为，汽车行业需要应对复杂的挑战，包括增加网络带宽、提高数据安全性、实现功能安全和降低整体能耗等。除了对环保型汽车的需求外，由于汽车车身模块支持的功能（例如外部照明和雨刷）本身对安全非常重要，所以车身模块还需要遵从ISO26262功能安全标准。随着汽车的无线通信变得更加普遍，汽车微控制器内需要的安全措施越来越多。

飞思卡尔扩展其Qorivva和S12 MagniV车身网络MCU组合，以应对这些挑战，并将汽车车身应用的集成和功能提高到一个新水平。郗蕴侠强调：“飞思卡尔新的Qorivva MPC5748G和S12 MagniV S12ZVL/S12ZVC MCU可以优势互补。Qorivva中央控制器作为网络安防关守，提供集中数据防护、智能电源管理和ASIL功能安全支持；S12 MagniV卫星节点有集成电源，通信收发器被嵌入到混合信号的智能MCU上。这些器件的高集成度有助于简化汽车网络设计，减轻重量，提高生产效率，并使板卡尺寸减少30%。”