Altera全球同步推出10代FPGA和SoC

Altera全球同步推出10代FPGA和SoC,第1张

  核心提示Altera于6月11日在北京宣布,全球同步推出10代FPGASoC。先行发布的包括高端StraTIx10和中端Arria10系列。目标是替代传统的ASSP和ASIC

  众所周知,此前Altera每一代FPGA产品系列都用罗马数字表示,如CycloneIII,StraTIxV等,但这次改用了阿拉伯数字10。Altera产品营销资深总监Patrick Dorsey对此解释说:“从1992年我们推出第一款FLEX 8000 FPGA算起,现在的产品更新换代正好是第10代,且两位数也能更好地突出技术创新的速度。”

  StraTIx10采用了英特尔14nm三栅极晶体管工艺,Arria10采用了台积电(TSMC)的20nm工艺。目前,1000多名已签署保密协议的早期试用客户目前正在使用QuartusII软件开发基于Arria10FPGA和SoC的产品。

  高端StraTIx10 FPGA和SoC技术

  除英特尔14nm三栅极工艺外,Stratix10FPGA和SoC还采用了增强体系结构,内核工作频率从当前28nm FPGA的500MHz提高到了1GHz。适于网络、通信、广播及存储等应用。

  与StratixV相比:相同功耗时,工作频率提高到1.4~1.6倍;工作频率相同时,功耗降低了70%;工作频率提高1倍,即1GHz时,功耗只增加了30%。

  主要技术特点还有,56Gbps收发器;10TeraFLOP单精度DSP;单个管芯(die)内集成了400多万个逻辑单元(LE),密度提高了4倍;集成SRAMDRAM和ASIC的3D结构,使一个封装内可有多个die;第三代硬核处理器系统。“这是业内高端处理器第一次采用硬核架构,此前均为软核。”Dorsey称。

  他表示,具体产品细节将在几个月后披露。

  中端Arria10FPGA和SoC产品

  Arria10FPGA和SoC的主要特点包括:

  

  图1 Arria10FPGA和SoC的第二代硬核处理器系统结构

  Dorsey称,与上一代产品相比,Arria10在启动时就已取得了5倍的客户设计承诺金额。

  他给出了几个应用案例,例如,Arria10FPGA在100G固网通信中,可降低单位功耗的运营成本;在企业级计算数据中心,支持机架上安装更多服务器,由于采用了节能小外形封装,每块电路板可有5个Arria10FPGA,降低了系统成本。还有,Arria10SoC在无线基础设施系统中,支持多个标准和配置,491MHz工作频率时,可降低40%的功耗。Dorsey强调:“Arria10特别适于中国市场应用。”

  此外,电源系统采用的是Altera刚收购的Enpirion的高频开关、磁性元件和封装技术。

  Arria10FPGA和SoC第一批样片将于2014年初上市,2013年提供Stratix10FPGA测试芯片,2014年提供Stratix10FPGA的QuartusII软件。

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