历数华为海思自主研发芯片从K3到麒麟

　　华为海思从2004开始研发手机芯片，到2009年第一颗K3、2012年K3V2的失败，到2014年海思麒麟手机芯片开始跻身业界主流，前后经历了十年，可谓是十年磨一剑。

　　研发手机芯片这件事，很多人觉得很难，认为中国没有一个真正具备研发能力的企业，所以只能依靠国外进口；还有很多人觉得研发芯片这件事，并非高不可攀，目前我们已经具备完全自主开发能力，所以理论上可以去做，但是实际的情况是，做着做着就放弃了，最后还是走上了进口的老路。

　　当然，还有一些极个别的企业，把开发芯片当成了使命，当成了攻坚战，而且一定要把自主研发的芯片应用到实际的商业轨道中，而不是放在实验室内自吹自擂。这个企业就是华为，这个任务就是由华为创始人任正非所下达。

　　华为从2004开始研发手机芯片，到2009年第一颗K3、2012年K3V2的失败，到2014年海思麒麟手机芯片开始跻身业界主流，前后经历了十年，可谓是十年磨一剑。

　　华为的研发之路走的并不是一帆风顺，尤其是华为带着中国自主研发核心技术的光环和帽子，让更多人充满期待的同时也充满苛责。很多人吐槽华为没有自己独立的核心技术和专利，用的依然是ARM的，但实际上，关于架构方面，无论是MTK、三星、还是高通，都采用了ARM官方的标准微架构“Cortex-A”，也就是所谓ARM的公版设计，这是当时行业最好的一个解决方案，所以以此苛责华为并不是一个能站得住脚的理由。

　　华为芯片真正为人所知是华为发布的第一款四核手机华为D1，它采用海思K3V2一举跻身顶级智能手机处理器行列，让业界惊叹。K3V2当时号称是全球最小的四核A9架构处理器，性能上与当时主流的处理器如三星猎户座Exynos4412相当，这款芯片存在一些发热和GPU兼容问题，仍不失为是一款成功的芯片，代表着华为在手机芯片市场技术突破。

　　而从2014年麒麟910开始到2016年麒麟955，海思麒麟芯片出货量突破一亿颗，不到三年出货就已经破亿。随着华为麒麟950的成功，目前华为已经跻身全球手机芯片第一阵营，比肩于三星和高通，并直接带来其在智能手机市场竞争力的提升。

　　华为在短短的十几年时间做到这样的水平，做到这样的规模，实属不易，这背后不仅凝结着华为人敢于拼搏和进取的精神，也传达了华为高瞻远瞩的眼光，这不仅仅是技术能力的表现，更重要的也是思维模式的体现。企业与企业之间，有时候，差的就是企业家与企业家的思维距离。

　　也许，当前的华为芯片还不是最好的，海思麒麟系列的架构依然没有突破ARM的限制，但这种限制更多的是出于商业价值的考量而不再是技术难度，如果单从技术角度，相信华为已经不需要再去证明。

　　也许，当前的华为芯片只能提供给自家手机使用，像三星、高通那样完全放开还不可能，但是相信在不久的未来，随着海思麒麟芯片的不断成熟、性能不断提升，华为也一定会放开产能，为更多的国产手机、甚至是全球手机制造商使用，那时候的华为芯片突破极限，做到世界第一，也未尝不能。