华为日前正式发布麒麟家族新成员麒麟650芯片。麒麟650采用了领先的16nm FinFET plus工艺,是全球第三款采用此尖端工艺的手机芯片,也是第二款16nm FinFET plus工艺量产的SoC芯片。麒麟650采用全新4 x A53+4 x A53 big.LITTLE架构、全新MaliT830图形处理器,实现了长续航新突破。
麒麟650是麒麟6系列芯片的第二款。首款是2014年12月发布的麒麟620,是当时业界首款量产的八核64位处理器,荣耀4X、4C、华为P8青春版手机搭载该芯片。而麒麟650采用了领先的4 x A53+4 x A53 big.LITTLE架构设计及高能效比的MaliT830图形处理器,在性能上取得了新的突破。相比较于上一代的华为麒麟620,CPU性能提升60%,GPU性能提升100%。
16nm长续航大时代
人们使用手机的时间越来越长、应用种类越来越多,这就要求手机芯片的续航能力越来越强。领先的工艺是提升芯片续航能力的基础。
2012年,华为发布自主研发手机芯片K3V2,采用40nm工艺,那时候手机芯片的主流工艺就是40nm。
到2014年,华为发布了采用28nm工艺的麒麟920,28nm相对40nm工艺制程,性能提升一倍,功耗降低50%。
2015年,一些厂商将手机芯片的工艺制程提升到20nm,而华为麒麟950则跳过了20nm,直接采用了业界最先进的16nm FinFET plus工艺,成为首个商用的16nm FinFET plus手机SoC。
16nm FinFET Plus技术相比28HPM工艺性能提升65%,同时节省了70%的功耗;相比20nm SoC工艺,性能提升40%,功耗节省60%。
华为麒麟650芯片,采用16nm工艺制程,是业界第三款16nm FinFET plus工艺量产的手机芯片(前两款是苹果A9和华为麒麟950)。
协处理器带来运动健康好体验,麒麟650采用新智能感知处理器i5
麒麟650拥有全新升级的智能感知处理器——智核i5,i5采用了最新的M7核心,性能相比M3提升4倍,是目前业界性能最强的协处理器。智核i5可以与CPU中的8个核芯协同共享资源,在需要主CPU工作的场景下,处于Always Sensing(“常感知”)状态下的i5能够迅速唤醒主CPU,大大缩短主CPU启动时间。i5能够以极低的功耗,使手机处于常感知的状态。即便手机处于睡眠模式,i5仍然可以持续收集来自各种传感器的数据信息,其所消耗的电量却远远低于主CPU。
随着能力的提升,智核i5能承担一些相对复杂的运算,尽量减少CPU的调度和消耗,那些羽量级的计算,可以在i5内部直接运算。最简单的例子就是基于计步功能的运动数据,基于麒麟650的智核i5,可以在不调用CPU主核芯的情况下,以极低的功耗,记录我们每日的运动步数等数据,带来运动健康好体验。
支持4G+、CDMA、Cat7,单芯片实现全网通
2014年6月,华为发布业界首款支持4G+的SoC芯片麒麟920和首款4G+手机荣耀6。从麒麟920开始,基于麒麟920、麒麟930、麒麟950的所有手机产品全线支持4G+,目前中国在用的4G+手机中,有50%以上采用麒麟芯片。
此次发布的麒麟650不仅全面支持4G+,不仅支持传统的TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/ WCDMA/GSM,还支持CDMA制式,实现了全模全频段任意切换,满足用户对全网通的需求。同时它还支持领先的通信规格Cat7,是业界首批支持Cat7的手机芯片。上下行数据均可支持载波聚合,下行峰值速率300Mbps(TDD:220Mbps),上行峰值速率可以达到100Mbps(TDD:20Mbps)。相比上一代的麒麟620,下行峰值速率提升100%,上行峰值速率提升100%。
全面支持VoLTE,独有的智能语音增强技术SPLC
为了给用户提供更好的语音体验,麒麟芯片与中国、欧洲、韩国等领先的4G+移动运营商一起完成了长达2年的VoLTE语音调测。麒麟650全面支持VoLTE,带来4G时代的“悦音”体验——不仅上网速度有较大提升,语音带宽和采样率也提升了一倍,使得声音信息得以完整保留,让人听起来更真实、饱满、悦耳。另外, VoLTE能够大幅缩短通话接通时延,视频通话质量相比3G提升10倍,并且能够满足用户通话的同时实现上网,例如在玩网游关键时刻也能接电话。
在弱信号、信号受干扰以及高速移动场景下,用户语音通话经常会感到断续、机械感或声音模糊不清,极大影响了用户体验。华为麒麟芯片独有的智能语音增强技术SPLC,能够根据用户语音进行动态智能补偿,去除50%的语音断续及杂音,使得通话更清晰,明显减少卡顿感、机械感及断续感,大大提升移动语音通话体验。
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