魅族昨天其实搞了两个大新闻，一个是刷新千万机底线的魅蓝Note5，另一个则是传言魅族在珠海与德州仪器（TI）“商讨”联手研发魅族第一代手机处理器事宜。
高通一直以来在专利费上的不依不饶，因此魅族也没有和这个移动处理器巨头有过合作，而是与三星猎户座和联发科打交道。但（据传）由于产能问题，魅族一直拿不到三星最新的旗舰Exynos 8890，以至于魅族今年的所有产品几乎都采用的联发科处理器，从性能到用户满意度上，都使其与国内其他竞争对手的差距越拉越大，前不久网友也因联发科处理器一事，在李楠微博下愤怒留言。这对于今年的魅族来说无疑是雪上加霜的。
不过对魅族来说，年底发布的魅蓝X、PRO6 Plus终于用上了三星的处理器。据传三星这次能提供处理器，是因为NOTE 7爆炸门事件后受到影响。小编猜测，这种被高通、三星、联发科“卡住咽喉”的感觉，一定是促进魅族研发自己芯片的诱因。但是联手TI研发处理器，靠谱吗？
魅族牵手德州仪器，但仍逃不了高通的授权和专利费德州仪器拥有非常丰富的手机处理器设计经验，其设计的SoC稳定性强、兼容性好、发热与体积控制也非常合理。凭借着这些优势，德州仪器也在手机处理器市场上斩获了不少，当年著名的摩托罗拉Milestone、诺基亚N9、黑莓Z10、三星Galaxy S等明星产品使用的都是TI的OMAP系列芯片。
但随着移动芯片市场的繁荣，德州仪器在竞争中也逐步失去优势。老对手高通在芯片之争中，明显取得了更大的优势。同时，像三星苹果这些老客户，都开始生产自己的处理器。使得德州仪器在智能手机处理器市场上的份额逐渐萎缩。
接着手机领域开始堆硬件参数，最明显的是用户对手机网络制式的需求，手机处理器市场加速洗牌，再加上涉及到基带通讯领域，高通几乎专利垄断，所以不得已退出应用芯片市场。随后，德州仪器在2012年透露将把业务转向嵌入式芯片领域。
据了解，由于TI产品迭代放缓主要因为给军方造导d芯片的利润比手机芯片大，加上没有基带专利，必须向高通交巨额专利费，因此慢慢地退出了手机芯片领域。
目前，很多业内人士对于德州仪器重新出征手机CPU持观望态度。目前，德州仪器最需要解决的就是“通信基带”问题，虽然可以外挂基带，但是问题会非常多。更何况，如果高通基带不给你，而三星和英特尔又不支持全网通，这个问题该如何解决？
对此，有网友表示：“说德州仪器缺基带，说不定魅族会先用在平板上，基带应该会跟华为谈，或者直接用三星今年底发布的全网通基带，在2017年年底用在PRO7上。不过感觉时间会有点赶，有可能会延期到2018年。如果是真的，那么2018年上之前肯定会看到。”
也就是说，就算魅族牵手德州仪器研发自主芯片，但仍逃不了向高通缴纳授权和专利费。
就算没有专利费桎梏，此时做手机芯片的魅族也无“天时地利”抛开高通专利不谈，现在魅族要做自主芯片，他该从拿个定位开始做呢？
众所周知，国内厂商中，自主手机芯片做得最好的是华为，从K3V2开始，华为Kirin系列一步一步走过来，并获得了巨大成功，尤其是Mate 7预期外的火爆，还有今年发布的Mate 9搭配的Kirin960超强性能，不但提高了华为的竞争力，还保证了供货。华为这种策略的成功让国内的厂商也想效仿。
而在魅族之前，小米就已经与联芯合作，制造自主处理器，并传言会将其应用到小米5C上。那么魅族要如何定位研发才能追赶上竞争对手呢？
从定位看：
首先在高端领域，高通的霸主地位应该无人能及了。早期发布的骁龙835，明年继续屠榜旗舰手机是毋庸置疑的了。这块市场就算是联发科和三星也无法撼动，归根到底，高通的“买基带，送AP”解决方案非常成功，这让后来者无法企及。
虽然说华为Kirin 960在跑分上可以和高通骁龙820一决高下，但是据华为fello 艾伟先生所讲，华为的Kirin系列暂时只会供给华为，所以高通缺少竞争者，就算魅族做处理器，也不可能敢直接挑战高端吧。
如果说做中低端，这更是一个厮杀的战场，别说联发科的Turnkey方案大放异彩，高通骁龙的6系列又便宜又好用，还有排在出货量前三的展讯虎视眈眈，请问魅族你做中低端处理器的价值？
从生产工艺看：
一般来说，中档芯片不会使用最先进的生产工艺，因为芯片的流片费用是随着生产工艺的先进程度而呈指数级增长的。所以从成本来看，魅族肯定不会使用10nm、14nm或16nm工艺（因为千元机的利润根本无法回本），而会退而求其次采用20nm或者28nm。
但是，老旧的28nm显然无法保证当下用户内核需求的。另外，要想到遭用户“围堵”的联发科最新的Helio X20和X25都采用了20nm，那么，魅族到底要从哪个工艺入手呢？
讲到这里，大家认为魅族和TI一起做手机SoC的传言靠谱吗？
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