一大波手机处理器来袭，为何只缺了联发科

电子发烧友早八点讯：2017年的2月底、3月初，对于手机行业来说注定又是一场热闹的“大戏”——高通的骁龙835即将随着三星S8系列正式发布，华为海思的麒麟965也预定搭载于年度旗舰P10上，传闻中的小米新机也将带来自主的“松果”主控……但是，在这些竞争参与者当中，似乎少了一个身影：联发科。

事实上，早在年初，就已经有网友微博爆料，因为台积电工艺不给力，Helio X30至少延期三个月才能出货——也就是说，等到搭载该处理器的手机大批量上市，估计已经到了17年下半年。无论是从联发科的营收角度还是手机厂商产品竞争力的角度，似乎都会陷入非常尴尬的局面……

时运不济：联发科接连遭重创

回顾过去的几个月，联发科的经历只能用“时运不济”形容：2016年推出的高端主控Helio X25到了下半年就鲜有人问津，低端市场原本的常青树MT675x系列（包括后来的P10）也被半路杀出的高通骁龙625/626抢走了客户。最糟糕的是，原本被联发科寄予厚望的10nm制程新旗舰Helio X30（MT6799）不仅因为潜在客户表现不积极，被迫将原本向台积电下的10万片预期订单“腰斩”为5万片，如今更是因为延期，预计X30真正上市的时候还不得不降价促销以应对当时已经大批量出货的品牌骁龙835和骁龙660旗舰……

如果说，不能及时出货，旗舰主控刚上市就降价还不是最惨的，那么，因此造成的产品线定位失准，品牌形象遭重以及巨额亏损就真的是“环环相扣”、“着着致命”。

首先，从联发科Helio X30的架构中，我们不难看出联发科对其寄予厚望：2xA72 @2.8GHz+4xA53 2.2GHz+4xA53 2.0GHz组成了整体高频率的“10核”CPU集群，而1866MHz的LPDDR4X 双通道内存、UFS2.1闪存的支持也都达到了现有旗舰主控的最高水准。最重要的是，一向并不在制程工艺上冒险的联发科，却为了X30，和苹果A11、华为海思麒麟970抢起了台积电10nm工艺。

结果不仅因为没有抢过而导致延期出货，更糟糕的是10nm制程本身有着比14/16nm高出50%的生产成本，光是前期开发费用就高达1200万美元。业界普遍认为，今年的10nm旗舰主控，如果没有达到5000万片的出货量则必然只能赔钱——苹果、华为、三星自产自销不愁卖，高通更是业界追捧的香饽饽，如此说来，会赔钱的也只有至今连初期的50万片产能都没落实的联发科了……

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