展讯Intel合作第二款14nm芯片手机第 3 季量产

展讯Intel合作第二款14nm芯片手机第 3 季量产,第1张

外电报导指出,英特尔展讯合作的第二款14nm手机芯片将于第3季量产,与联发科高通争抢中低端市场。

紫光展锐因为前几年获得英特尔入股,目前产品分别在台积电和英特尔下单制造,其中28nm产品线都是由台积电代工;进入1xnm世代后,则分别交由台积电和英特尔 *** 刀。

虽然展讯切入4G市场的进度较缓,但已于今年2月登场的MWC上,展示与英特尔合作的首款X86架构手机芯片「SC9861G-IA」,抢攻市场的企图心不变。

展讯与英特尔合作第二款X86架构手机芯片产品代号为「SC9853」,同样采用英特尔的14nm制程,主打中低端市场,具体规格虽尚未公布,但预计会在第3季正式亮相。

展讯和英特尔在14纳米上,不但是技术合作,更扩展到终端消费者领域,英特尔背书让展讯在客户的手机宣传和外包装上,都打上“Intel InnovaTIon”标志,类似过去在个人电脑(PC)时代“Intel Inside”的概念,深化彼此的合作。

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