7月28日，中芯长电半导体公司正式对外宣布，中国第一条专门针对12英寸高端芯片市场的bumping生产线成功建设，目前已实现12英寸晶圆的单月大规模出货。当天，中芯长电和美国高通公司共同宣布，中芯长电

ARM与益华电脑（Cadence Design Systems， Inc.）今天宣布，第一个高效能ARM Cortex-A7处理器的14纳米测试芯片设计实现投入试产，预计将生产出高效低功耗的ARM处理

电子发烧友早八点讯：半导体市况好热闹，就在台积电透露5nm将在2019年试产之际，联电23日也宣布，自主研发的14nm鳍式场效晶体管（FinFET）制程技术，已成功进入客户芯片量产阶段，良率已达先进制

据DigiTImes报道，台积电南京厂正在就人员和产业链的配套做紧张的落地工作，他们一方面鼓励晶圆代工相关的企业能够在南京就近提供服务和资源支持，另外一方面从上海8寸厂组织了近300人的团队进行培训工

人们对于苹果产品的一切都非常感兴趣，其中至关重要的核心部件--A9处理器当然吸引了最多的关注。虽然很多人都能对它的14nm技术说上两句，但总有些小细节你极有可能没有了解到。苹果去年推出iPad Air

日前台积电公开了其最新16nm FinFET工艺客户名单，虽然，在工艺上已经落后于三星，但是其凭借多年在半导体制造领域打下的基础，AMD、Avago、博通、海思、LG电子、联发科、NVIDIA、Xil

据报道AMD明年代号“北极群岛”的GPU家族将完全跳过有问题的20nm工艺节点，北极群岛系列GPU将直接采用14nm FinFE工艺生产，希望实现更高的效率。目前，市场上所有的GPU都是28nm工艺制

英特尔公司近日公布在14纳米制程上的1至32 Gbps高速串行解串器（SerDes）硅片特性。以先前推出的1至16 Gbps GP 14纳米串行解串器为基础，新增32 Gbps串行解串器是第二款产品，

Intel 14nm是这个星球上迄今最先进的半导体工艺，ChipWorks在拿到几台Core M笔记本后也迫不及待地拆开，将处理器放到了显微镜下进行观察分析。经过处理后得到的侧视图，因为放大率比较高所

450mm晶圆工艺预期也挪后了！2013预计半导体市场要增长约6%！ 中国市场成为PC、汽车、手机和数字电视的No. 1！电子发烧友网编译：本文作者Paul McLellan在参加SEMI举行的硅谷午

作者：马博（Mark Bohr），英特尔高级院士、技术与制造事业部制程架构与集成总监。他于1978年加入英特尔，一直负责内存和微处理器产品的制程技术的制程集成及元件设计。目前引领英特尔7纳米逻辑技术的

实现14纳米芯片生产可能会比原先想象的更困难，出席国际物理系统研讨会（ISPD）的专家指出。ISPD是全球下一代半导体设计师荟萃的年会。半导体缩微过去通常可实现更小、更快的芯片，因为时钟速度和电源电压

通用平台技术论坛上，IBM展示了14nm FinFET晶圆和可弯曲的28nm晶圆，GlobalFoundries吹嘘了自己14nm工艺的高能效和28nm工艺对Cortex-A15的贡献，三星也摆出了自

除了第一次公开展示，Intel近日宣布，将在今年开始兴建业内第一座专用的450毫米晶圆厂，为此将投资20亿美元对俄勒冈州D1X Fab工厂进行扩建，预计2015年可建成并安装设备。Intel CFO

GlobalFoundries、Intel都在纷纷宣传各自的14nm新工艺，三星电子今天也宣布，已经在14nm FinFET工艺开发之路上取得又一个里程碑式的突破，与其设计、IP合作伙伴成功流片了多个

昨日，上海市第十五届人民代表大会第二次会议开幕，上海市委副书记、市长应勇代表上海市人民政府作政府工作报告。他在介绍了上海取得的进展的同时，还发表了对上海今年重点工作的展望。应勇表示：“加快落实集成电路

格罗方德（GLOBALFOUNDRIES）将于2014年量产14奈米（nm）方案。为与台积电争抢下一波行动装置晶片制造商机，GLOBALFOUNDRIES将率先导入三维鳍式电晶体（3D FinFET）

中芯国际联席CEO梁孟松日前在中芯财报说明会上指出，中芯国际第一代FinFET 14nm（14纳米鳍式场效应电晶体）制程已进入客户验证阶段，产品可靠度与良率进一步提升，同时12nm制程开发也取得突破。

摩尔定律是推动集成电路性能前进的影响力参数。在过去数十年里集成电路数量每两年就翻一倍。现在这个步伐已经被超越?至少14nm制程和FinFET技术的开发商是这么看的。英特尔、IBM、东芝、三星都在采纳1