展讯获得CEVA-TeakLite-4音频语音DSP授权许可

　　业界最广泛部署的 DSP架构为展讯的下一代智能手机SoC 带来先进的处理功能和超低功耗

　　全球领先的硅产品知识产权（SIP）平台解决方案和数字信号处理器（DSP）内核授权厂商CEVA公司宣布展讯通信（Spreadtrum CommunicaTIons）公司 （简称展讯）已经获得CEVA-TeakLite-4 DSP授权许可，在其下一代智能手机平台系统级芯片（SoC）中支持先进的音频和语音功能，使得展讯公司能够充分利用最新一代业界最广泛部署的DSP架构来提升音频和语音处理功能。

　　完全可编程的CEVA-TeakLite-4 DSP经过专门设计，以满足日益增长的高级语音预处理和音频后处理算法的复杂处理和严苛的低功耗要求，包括高端设备通常具备的最新始终在线 （always-on） 语音激活（voice acTIvaTIon）功能，CEVA-TeakLite-4 DSP的正交架构、音频和语音专用指令集，以及先进的功率管理功能为展讯通信提供了最佳平台，除了控制平面处理外，还可以实施超低功耗的音频和语音功能。

　　展讯通信公司董事长兼首席执行官李力游（Leo Li）博士表示：“电池寿命和先进的语音处理能力是我们下一代智能手机平台选择DSP内核的两个主要考虑因素，展讯很高兴扩展与CEVA的密切合作关系，CEVA公司一直为我们提供高水平的创新、品质和技术支持。”

　　CEVA全球销售执行副总裁Issachar Ohana表示：“展讯通信继续在高成本效益、高集成度智能手机平台领域引领业界，每年可让发展中国家数以百万计的人们享用智能手机带来的益处。多年来，我们与展讯通信建立了成功的长期合作伙伴关系，我们很高兴通过最新一代DSP技术来增强双方的合作。”

　　CEVA-TeakLite-4为基于CEVA-TeakLite架构的第四代DSP内核，是半导体产业历史上最成功的可授权DSP系列，已经出货了超过25亿颗音频/语音芯片，拥有超过100个获授权厂商，30个有效生态系统合作伙伴和超过100个音频和语音软件包。作为可扩展、可延伸的架构框架提供，CEVA-TeakLite-4允许客户在产品系列中选择最佳的内核，以满足特定的音频/语音应用需求。CEVA-TeakLite-4与先前各代CEVA-TeakLite系列完全兼容，确保CEVA-TeakLite架构的全部软件产品组合可在CEVA-TeakLite-4上运行，并具有更高的效率。通过使用包含代码兼容的内核、一系列优化软件库和统一工具链的统一开发基础架构，客户能够显著降低软件开发成本，并可在未来产品开发中继续利用以往在软件上的投资。要了解更多的信息，请访问公司网页http://www.ceva-dsp.com/CEVA-TeakLite-4。

　　关于CEVA公司

　　CEVA是面向手机、便携设备和消费电子产品的硅知识产权 （SIP） DSP 内核和平台解决方案的领先授权厂商。CEVA 的IP产品组合包括面向蜂窝基带 （2G/3G/4G）、多媒体 （视觉、图像及HD 音频）、语音处理、蓝牙、串行连接SCSI （SAS） 和串行ATA （SATA） 等领域的综合技术。2012 年 CEVA 的授权客户生产了超过11 亿颗以 CEVA 技术为核心的芯片，其中包括许多顶级手机OEM厂商：HTC、华为、LG、诺基亚、摩托罗拉、三星、索尼、TCL和中兴 （ZTE）。如今，全球已出货的手机产品中，超过40% 都采用了CEVA DSP内核。要了解CEVA的更多信息，请访问公司网站：www.ceva-dsp.com。