什么是无铅焊料_无铅焊接对焊料的要求

　　20世纪90年代中叶日本和欧盟，就已经作出了相应的立法。日本规定2001年在电子工业中淘汰铅焊料，欧盟的淘汰期为2004年，美国也在做这方面工作（2008年全面使用无铅产品）我们国家正在进行研究和开发无铅产品，顺应时代潮流。电子产品报废以后，PCB板焊料中的铅易溶于含氧的水中。污染水源，破坏环境。可溶解性使它在人体内累积，损害神经、导致呆滞、高血压、贫血、生殖功能障碍等疾病；浓度过大，可能致癌。珍惜生命，时代要求无铅的产品。

　　常用无铅焊料成份Zn可降低Sn的熔点，若Zn增加高于9%后，熔点会上升，Bi跟着降低Sn-Zn，但随着Bi的增加，其脆性也会增大。Zn可降低Sn的熔点，若Zn增加高于9%后，熔点会上升，Bi跟着降低Sn-Zn，但随着Bi的增加，其脆性也会增大。此类是目前最常用的一种无铅焊料，它的性能比较稳定，各种焊接参数特性接近有铅焊料。虽然In可使Sn合金的液相线和固相线降低，但是它的耐热疲劳性、延展性、合金变脆性、加工性差等缺陷，所以目前很少使用此配方。

　　无铅焊料的特性vSn-Ag-Cu溶点（217℃）较高，高温（260%26plusmn;3℃）即可。v无铅产品是绿色环保的先锋，有益人类身心健康，没有腐蚀性。

　　1、熔点低，合金共晶温度近似于Sn63／Pb37的共晶温度183℃，大致在180℃-220℃之间。

　　2、无毒或毒性很低，所选材料现在和将来都不会污染环境。

　　3、热传导率和导电率要与Sn63／Pb37的共晶焊料相当，具有良好的润湿性。

　　4、机械性能良好，焊点要行足够的机械强度和抗热老化性能。

　　5、要与现有的焊接设备和工艺兼容，可在不更换设备不改变现行工艺的条件下进行焊接。

　　6、焊接后对各焊点检修容易。

　　7、成本要低，所选刚的材料能保证充分供应。