消息人士称,2017年全球手机芯片市场依然将由高通、联发科、展讯三家公司主导,三家厂商将会千方百计扩大份额。据台湾电子时报网站引述行业消息人士称,在目前的手机芯片“三国演义””格局中,高通主导了高端市场,联发科和展讯两家分享中端和低端芯片市场。
但是全球智能手机增速放缓,出现了一些品牌洗牌的现象,与此同时,手机处理器市场也在发生巨大变化。今年高通、联发科和中国大陆的展讯依然将是全球手机芯片三巨头,但是高通上半年已经成为毋庸置疑的最大赢家。
以往的手机芯片市场,被高通和联发科两家巨头所主导,不过展讯公司的实力和市场份额正在攀升,影响力越来越大。中国大陆的展讯公司,在入门级手机芯片市场另据极具竞争力,推出了若干知名平台产品,但是在中端市场,展讯竞争力依然不及联发科。
在展讯扩大市场份额的同时,高通和联发科之间也在发生份额转移。据分析,自从2016年下半年开始,联发科由于在Cat 10基带处理器上市上出现行动迟缓,造成了被动局面。
由于智能手机处理器市场价格竞争越来越激烈,联发科的毛利率也从50%降低到了35%。
消息人士称,随着推出10纳米工艺的Helio X30系列处理器,在2017年下半年,联发科有望在市场上获得重振。另外联发科接下来也会推出一些具有成本竞争力的低价位处理器,产品线结构有望获得改善。
消息人士称,今年下半年,联发科将会采用代工厂台积电公司的12纳米工艺,推出一款全新的手机处理器,可能具有比较高的性价比。
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