瑞芯微车载智能产品三大主流方案

　　车载智能产品成为新的兵家必争之地。承继CES的超高关注度，Rockchip再度发力车载领域，由专业技术团队携三大主流车机方案PX2、PX3及RA1108亮相，拥有稳定系统及高集成度的车载芯片方案强势助力汽车前装及后装市场。现场展示了搭载主流方案的智能后视镜、大屏中控车机及行车记录仪等终端产品。

　　PX2&PX3智能后视镜及大屏车机方案引关注

　　Rockchip PX3平台大屏车载导航娱乐解决方案，1.4GHz的高性能四核Cortex-A9架构及Mali-400 GPU。行车记录及导航两不误，支持双屏异显、横竖屏、分屏及多窗口 *** 作。还可以实现手机和车机的有/无线连接互控，目前支持大部分安卓和苹果系统的手机。搭载PX3的前装产品已陆续面市，合作汽车品牌包括Honda、吉利、众泰电动汽车；而后装车机也已应用于中、德、韩、美、日、法等数百款汽车品牌中。

　　Rockchip首颗车规级芯片PX2， 1.4GHz双核Cortex-A9架构及Mali-400 GPU，可灵活应用于智能后视镜及中控车机中。支持3G及4G模块，搭配阿里YunOSfor Car *** 作系统，推出两款智能后视镜（捷渡的远界及祖师汇的北斗云龙）。

　　全新入门级行车记录仪方案RA1108亮相

　　RA1108芯片是瑞芯微Rockchip汽车电子家族的新成员，针对小系统行车记录仪的车规主控芯片，Cortex-A7架构，支持1440P+1080P+VGA同时录制，芯片内置DDR3、支持WDR、HDR、ADAS等功能。将于2016年Q2上市。

　　Rockchip今年将积极布局车载市场，与阿里YunOS及知名车企如Honda、吉利等的合作，是Rockchip进军车载市场的强势推力，后续将有更多产品推向市场。