联发科力争四年后获得全球车载半导体领域20%以上份额

　　据《日本经济新闻》11月30日报道，台湾大型半导体设计开发企业联发科技将加速开拓面向汽车的半导体市场。该公司总经理谢清江11月29日表示，力争2020年获得全球车载半导体各领域20%以上市场份额。将开拓车内娱乐、利用影像的辅助驾驶、高精度无线通信、信息系统等业务。预计在2019年前后能对企业盈利做出贡献。

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　　当天在台北举行的媒体恳谈会上，联发科技公布了面向汽车业务的发展路线图。关于该领域的并购(M&A)问题，谢清江坦承如有机会不排除可能进行并购。明确地显示出将积极实施并购的姿态。

　　美国高通提出收购全球车载领域最大半导体企业荷兰恩智浦半导体等，半导体行业正陆续出现大型并购的动向。联发科技在6月宣布，今后5年里将为开发车载半导体等新领域投入超过2千亿新台币。不仅在企业内部进行开发，还将通过并购来加快该领域的增长。

　　作为主力的智能手机半导体业务价格竞争日趋激烈，收益性出现下降。为此从中长期角度出发，联发科技将实现增长的基础转向车载等领域。不过，2017年下半年(7-12月)在新产品的帮助下，智能手机业务利润率将得到改善。联发科技也显示出眼下智能手机业务仍值得期待的观点。