PCBA半成品检验的标准是怎样的

为明确PCBA的检验标准，使产品的检验和判定有所依据，使PCBA的质量更好地符合我公司港泉SMT的品质要求。

一、PCBA半成品检验标准定义

1.A类不合格：凡足以对人体或机器产生伤害或危及生命安全的缺点如：安规不符/烧机/触电等。
2.B类不合格：可能造成产品损坏，功能异常或因材料而影响产品使用寿命的缺点。
3.C类不合格：不影响产品功能和使用寿命，一些外观上的瑕疵问题及机构组装上的轻微不良或差异的缺点。

二、PCBA半成品检验标准方式

1.检验条件：为防止部件或组件的污染，必须佩戴防护手套或指套并佩戴静电手环作业。
2.检验方式：将待验品置于距两眼约25cm处，上下左右45度，以目视或三倍放大镜检查。
3.检验抽样方案：
4.IQC抽样：依GB/T 2828.1-2003，一般检验水平Ⅱ级及正常检验一次抽样方案选取样本。
判定标准：A类：AQL=0 B类：AQL=0.4 C类：AQL=1.5

 

PCBA半成品检验标准

三、PCBA检验项目及技术要求

SMT检验规范

序号 检验项目 检验标准 类别 1 SMT零件焊点空焊   B 2 SMT零件焊点冷焊 用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊 B 3 SMT零件（焊点）短路（锡桥）   B 4 SMT零件缺件   B 5 SMT零件错件   B 6 SMT零件极性反或错 造成燃烧或爆炸 A 7 SMT零件多件   B 8 SMT零件翻件 文字面朝下 C 9 SMT零件侧立 片式元件长≤3mm,宽≤1.5mm 三个以上个 B 10 SMT零件侧立 片式元件长≤3mm,宽≤1.5mm 不超过三个 C 11 SMT零件墓碑 片式元件末端翘起 B 12 SMT零件脚偏移 侧面偏移小于或等于可焊端宽度的1/2 B 13 SMT零件浮高 元件底部与基板距离<1mm C 14 SMT零件脚高翘 翘起之高度大于零件脚的厚度 B 15 SMT零件脚跟未平贴 脚跟未吃锡 B 16 SMT零件无法辨识（印字模糊）   C 17 SMT零件脚或本体氧化   B 18 SMT零件本体破损 电容破损，露出内部材质 B 19 SMT零件本体破损 电阻破损小于元件宽度或厚度的1/4，IC破损之任一方向长度<1.5mm C 20 SMT零件使用非指定供应商 依BOM，ECN B 21 SMT零件焊点锡尖 锡尖高度大于零件本体高度 C 22 SMT零件吃锡过少 最小焊点高度小于焊锡厚度加可焊端高度的25% C 23 SMT零件吃锡过多 最大焊点高度超出焊盘或爬伸至金属镀层端帽可焊端的顶部 C 24 SMT零件吃锡过多 焊锡接触元件本体金属部分 B 25 锡球/锡渣 每面多于5个锡球或>0.5mm B 26 焊点有针孔/吹孔 一个焊点有一个(含)以上 C 27 结晶现象 在PCB板表面,焊接端子或端子周围有白色残留物，金属表面有白色结晶 B 28 板面不洁 板面清洗不洁脏污或有残留助焊剂 C 29 点胶不良 粘胶位于待焊区域，减少待焊端的宽度超过50% B 30 PCB铜箔翘皮   B 31 PCB露铜 线路(金手指)露铜宽度大于0.5mm B 32 PCB刮伤 刮伤未见底材 C 33 PCB焦黄 经回焊炉或维修后焦黄与PCB颜色不同时 B 34 PCB弯曲 任一方向之弯曲在每300mm间的变形超过1mm(300:1) B 35 PCB内层分离（汽泡） 在镀覆孔间或内部导线间起泡 B 36 PCB内层分离（汽泡） 发生起泡和分层的区域不超出镀覆孔间或内部导线间距离的25% C 37 PCB沾异物 导电异物易引起短路 B 38 PCB沾异物 非导电异物 C 39 PCB版本错误 依BOM,ECN（工程变更通知书） B

 

2.DIP检验规范

1 DIP零件焊点空焊   B 2 DIP零件焊点冷焊 用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊 B 3 DIP零件（焊点）短路（锡桥）   B 4 DIP零件缺件   B 5 DIP零件线脚长 Φ≤0.8mm，线脚长度小于2.5mm B Φ＞0.8mm，线脚长度小于3.5mm 6 DIP零件错件   B 7 DIP零件极性反或错 造成燃烧或爆炸 A 8 DIP零件脚变形 引脚弯曲超过引脚厚度的50% B 9 DIP零件浮高或高翘 根据组装依特殊情况而定 C 10 DIP零件焊点锡尖 锡尖高度大于1.5mm C 11 DIP零件无法辨识（印字模糊）   C 12 DIP零件脚或本体氧化   B 13 DIP零件本体破损 元件表面有损伤，但未露出元件内部的金属材质 C 14 DIP零件使用非指定供应商 依BOM，ECN（工程变更通知书） B

 

3.性能测试检验规范

项次 检验项目 检验标准 类别 1 产品功能检验与测试 参考测试作业规范 B 2 冒烟   A 3 不开机,无显示   B 4 LED灯显示异常   B 5 开机异音   B 6 测试过程死机   B
 

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