高通于昨日的增强现实世界博览会(AWE)期间发布了首款扩展现实(XR)专用平台——骁龙XR1平台。
XR是高通于2017年提出的全新概念,该技术涵盖AR(增强现实)、VR(虚拟现实)与MR(混合现实)。高通曾预测,在2021年XR将创造一个1080亿美元的市场。
据悉,高通对XR技术制定的初步战略是:
芯片级:高通最顶级移动芯片将支持应用在XR打造的移动平台;
软件级:提供专门的VR SDK供开发者使用;
HMD加速计划:HMD参考设计帮助OEM厂商以最快速度实现产品的商用;
生态:与合作伙伴进行合作,构建生态。
在XR1推出之前,高通已经与合作伙伴推出20多款XR设备,涵盖一体机和XR兼容智能手机。曾经,XR被作为一种技术集成到高通骁龙高端处理器芯片中,比如XR技术作为骁龙845的一大卖点而进行宣传,即能够在室内空间定位、六自由度和即时定位与地图构建系统,可产生更真实的沉浸式体验。
据悉,在XR概念提出来前,高通骁龙处理器已开始融合这项技术,骁龙820为第一代XR硬件平台,骁龙835为第二代XR硬件平台,骁龙845为第三代XR硬件平台。
XR1作为专用扩展现实平台,集成了Qualcomm Technologies异构计算架构,包括基于ARM的多核CPU(Kryo)、向量处理器、图形处理器(Adreno)和高通人工智能引擎AI Engine。
XR1还包括XR软件服务层、机器学习、骁龙XR软件开发包(SDK),以及Qualcomm Technologies的连接与安全技术。
据悉,骁龙XR1有三个档次,分别针对入门的cardboard、3DoF(3自由度)的主流级别产品以及6DoF(6自由度)的旗舰产品。
根据知情人士表示,XR1平台简化了以往骁龙处理器中大量为手机优化而做的设计,减少了基带集成,由此使得成本显著下降,同时在AI与安全方面做了重点设计。以往,Vive Focus等一体式设备采用的是骁龙移动处理器芯片,如今可以采用XR专用平台,这样可以在成本上获得更大优势。
可以猜测,未来高通XR技术在芯片级发展路径将分为搭载XR技术高端骁龙处理器与XR专用芯片两种。
高通预计,首批搭载XR1芯片的VR一体机等将于2019年早期上市,并预测2023年前,VR/AR一体机将达到1.86亿台的规模。高通透露,Meta、Vive、Vuzix和Pico等厂商已基于首款专用的XR1平台进行开发。据外媒报道,该芯片将率先应用在Vuzix新款Blade智能眼镜以及HTC的AR/VR头显中。
XR1在视觉、音频以及交互方面的特性:最高支持QHD+分辨率的显示屏、6个头部自由度+6个手部自由度、4K 60FPS视频回放、高通AqsTIc/aptxHD音频技术、AR捕捉延迟在20ms以内等。
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