联发科宣布推出中端芯片Helio P22 采用台积电12nm FinFET工艺打造

5月23日早间消息，联发科宣布推出中端芯片Helio P22。Helio P22采用台积电12nm FinFET工艺打造，CPU设计为8核A53，最高主频2．0GHz。GPU采用PowerVR GE8320，频率650MHz，最高支持1600x720（20：9）屏幕分辨率，支持1080P 30FPS视频回放。

内存支持LPDDR3／4X，频率最高1600MHz，容量最高6GB，闪存最高支持eMMC 5．1。

摄像头方面加入了AI面部解锁、智慧双摄（1300万＋800万或单2100万）等，全网通基带，可双卡双4G待机、下行最高Cat．7，传输采用蓝牙5．0标准。

由于没有独立的EdgeAI，而是借助通用的深度学习计算框架，同时无性能大核，外界将P22视为P60的“小弟”，成为更平价的选择。

联发科称，P22已经进入量产，6月份就会有手机搭载它亮相了。