透视IVB核芯 22nm工艺3D技术终极揭秘

透视IVB核芯 22nm工艺3D技术终极揭秘,第1张

Intel Ivy Bridge处理器只是一次制程升级,对CPU性能来说没什么特别的,但是就制造工艺而言,Ivy Bridge不啻于一场革命,因为它不仅是首款22nm工艺产品,更重要的是Intel将从22nm工艺节点开始启用3D Tri-Gate工艺。

透视IVB核芯 22nm工艺3D技术终极揭秘,第2张

▲3D Tri-Gate

3D Tri-Gate工艺又称FinFet,具体的细节对我们而言太复杂,简单来说就是3D晶体管解决了漏电流问题,制造出的芯片功耗更低、发热更少,Intel在半导体工艺上绝对是笑傲群雄。

芯片级分析专家UBM已经拿到了一颗使用3D晶体管工艺的i5-3550处理器,并且放出首张22nm 3D Tri-Gate晶体管细节图,可以看到晶体管确实是立起来的,而SDRAM电路部分的门宽是90nm,逻辑电路部分的门宽则是22nm。

透视IVB核芯 22nm工艺3D技术终极揭秘,第3张

▲Ivy Bridge处理器核心图

透视IVB核芯 22nm工艺3D技术终极揭秘,第4张

▲2600K的核心图

5月18日将会公布第二部分研究,包括芯片的PMOS、NMOS晶体管的DC电气属性、Gate/Channel的漏电流数据以及不同温度下的性能测试结果等。

耐心等待一个月左右,22nm 3D工艺的秘密就可以揭晓了。

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原文地址: http://outofmemory.cn/dianzi/2604088.html

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