仿真器和烧写器介绍_仿真器和烧写器的特点是什么？

本文为大家带来仿真器和烧写器的介绍。

仿真器和烧写器的区别是什么？----仿真器介绍

仿真器可以替代你的目标系统中的MCU，仿真其运行。仿真器运行起来和实际的目标处理器一样，但是增加了其它功能，使你能够通过桌面计算机或其它调试界面来观察MCU中的程序和数据，并控制MCU的运行。随着IC和软件集成平台的飞速发展，仿真器也不断赋予新的内容和新的挑战，因为它的发展必须与CPU同步，要想在总线速度为150Mhz64bit的情况下实现TRACE已经成为不可能。

仿真器种类

软件仿真器：这种方法主要是使用计算机软件来模拟运行，实际的单片机运行因此仿真与硬件无关的系统具有一定的优点。用户不需要搭建硬件电路就可以对程序进行验证，特别适合于偏重算法的程序。软件仿真的缺点是无法完全仿真与硬件相关的部分，因此最终还要通过硬件仿真来完成最终的设计。

硬件仿真器：使用附加的硬件来替代用户系统的单片机并完成单片机全部或大部分的功能。使用了附加硬件后用户就可以对程序的运行进行控制，例如单步，全速，查看资源断点等。硬件仿真是开发过程中所必须的。

仿真器中使用的技术

仿真器的生产在国内有十多年的历史其中使用的技术根据时间和性能的不同大约分成以下几种：

（1）仿真开发系统

这种技术主要在仿真器的初级阶段使用。由于当时没有好的仿真技术或仿真芯片，仿真器设计成了一个双平台的系统，并根据用户的要求在监控系统和用户系统中切换。这种仿真系统性能完全依赖于设计者的水平。实际的最终性能厂家之间相差很大。不过总的说来需要占用一定的用户资源并且设计复杂，现在基本上已经淘汰，只是使用在一些开发学习系统中。

（2）Bondout技术

一般来说人们常常说的专用仿真芯片其实就是Bondout。这种仿真芯片一般也是一种单片机。但是内部具有特殊的配合仿真的时序。当进入仿真状态后，可以冻结内部的时序运行，可以查看/修改在静止时单片机内部的资源。使用Bondout制作的仿真器一般具有时序运行准确（也有例外）。设计制作成本低等优点：Bondout芯片一般是由单片机生产厂家提供的。因此它只能仿真该厂商指定的单片机，仿真的品种很少。

（3）HOOKS技术

HOOKS是PHILIPS拥有的一项仿真技术。主要解决不同品种单片机的仿真问题。使用该专利技术就可以仿真所有具有HOOKS特性的单片机。即使该单片机是不同厂家制造的，使用HOOKS技术制造的仿真器可以兼容仿真不同厂家的多种单片机，而且仿真的电气性能非常接近于真实的单片机。但是HOOKS技术对仿真器的制造厂家的技术要求特别高。不同的仿真器生产厂家同时得到HOOKS技术的授权。但是设计的仿真器的性能差别很大。即使到了今天也不是每个仿真器厂家都能生产HOOKS仿真器。即使生产出来性能也差异很大，用户应仔细区别。

（4）内嵌仿真功能的芯片

随着芯片技术的发展，很多单片机生产厂商在芯片内部增加了仿真功能一般通过JTAG接口进行控制。为了降低成本和增加可靠性，内嵌的仿真部分一般功能比较简单。根据当前的发展趋势，如果只仿真标准的MCS-51系列单片机可以选用Bondout技术的仿真器。如果用户希望仿真器功能更多更灵活的诸如增强型80C51系列单片机的话，那么必须选用HOOKS技术仿真器。二者比较而言采用HOOKS技术的仿真器性价比要高于Bondout技术。

仿真器和烧写器的区别是什么？----烧写器介绍

烧写器实际上是一个把可编程的集成电路写上数据的工具，烧录器主要用于单片机（含嵌入式）/存储器（含BIOS）之类的芯片的编程（或称刷写）。烧写器英文名为PROGRAMMER，有人叫WRITER，更早期有人叫BURNER，这种机器是用来烧写〔PROGRAM〕一种称为可烧写的IC〔PROGRAMABLEIC〕，可烧写这些IC内部的CELL〔细胞〕资料，造成不同的功能，以前的IC大部份都是固定功能的IC〔DEDICATEDID〕，所以设计者若设计一片电路板必须用上多种不同的固定功能的IC，对大量生产者需准备很多类型的IC，自从可烧录的IC出现后，设计者只要准备一种IC便可把它烧录成不同功能的IC，备料者只采购一种IC即可，备料方便，但须准备烧写器去烧录它。

烧写器分类

烧写器实际上是一个把可编程的集成电路写上数据的工具，烧录器主要用于单片机（含嵌入式）/存储器（含BIOS）之类的芯片的编程（或称刷写）。

烧写器在功能上可分万用型烧写器、量产型烧写器、专用型烧写器。专用型烧写器价格最低，适用芯片种类较少，适合以某一种或者某一类专用芯片编程的需要，例如仅仅需要对PIC系列编程。全功能通用型一般能够涵盖几乎（不是全部）所有当前需要编程的芯片，由于设计麻烦，成本较高，限制了销量，最终售价极高，适合需要对很多种芯片进行编程的情况。