pcb涨缩与什么有关

　　1、敷铜板本身热胀冷缩造成的；

　　2、图形转移的时候，黑菲林，红菲林的材料是赛璐珞，受到湿度和温度的影响造成的涨缩；涨缩后曝光的图形菲林与PCB之间的孔位形成不匹配，孔位对不上，最后交付产品后与元件插孔、产品外壳有公差，所以制作PCB线路板时菲林不能太大、温度湿度要严格控制。

　　3、网板的涨缩，涨缩引起的后果与2是一样的。

　　从严格意义上说，每一卷材料的内应力都是不同的，每一批生产板的过程控制也不会是完全相同的，因此，材料涨缩系数的把握是建立在大量的实验基础之上的，过程管控与数据统计分析就显得尤为重要了。具体到实际 *** 作中，挠性板的涨缩是分阶段的：

　　首先是从开料到烘烤板，此阶段涨缩主要是受温度影响所引起的：

　　要保证烘烤板所引起的涨缩稳定，首先要过程控制的一致性，在材料统一的前提下，每次烘烤板升温与降温的 *** 作必须一致化，不可因为一味的追求效率，而将烤完的板放在空气中进行散热。只有这样，才能最大程度的消除材料的内部应力引起的涨缩。

　　第二个阶段发生在图形转移的过程中，此阶段的涨缩主要是受材料内部应力取向改变所引起的。

　　要保证线路转移过程的涨缩稳定，所有烘烤好的板就不能进行磨板 *** 作，直接通过化学清洗线进行表面前处理，压膜后表面须平整，曝光前后板面静置时间须充分，在完成线路转移以后，由于应力取向的改变，挠性板都会呈现出不同程度的卷曲与收缩，因此线路菲林补偿的控制关系到刚挠结合精度的控制，同时，挠性板的涨缩值范围的确定，是生产其配套刚性板的数据依据。

　　第三个阶段的涨缩发生在刚挠板压合的过程中，此阶段的涨缩主要压合参数和材料特性所决定。

　　此阶段的涨缩影响因素包含压合的升温速率，压力参数设置以及芯板的残铜率和厚度几个方面。总的来说，残铜率越小，涨缩值越大；芯板越薄，涨缩值越大。但是，从大到小，是一个逐渐变化的过程，因此，菲林补偿就显得尤为重要。另外，由于挠性板和刚性板材料本质的不同，其补偿是需要额外考虑的一个因素。