台湾媒体称,据美国集成电路研究公司最新的调查报告显示,自2010年来,美国企业仍主导半导体市场营收,比重为68%,但大陆企业在全球无晶圆厂半导体营收比重成长率最高,来到了13%。
据台湾钜亨网3月27日报道,集成电路研究公司近期发布了其3月更新的2019年《麦克林报告》,提供了2019-2023最新的半导体市场预测和前四十名IDM(集成器件制造)大厂以及前五十名无晶圆厂半导体公司的营收排名。
报道称,在2018年全球无晶圆厂中,美国企业仍主导半导体市场营收,比重为68%,仅低于2010年1个百分点。欧洲公司在2018年的无晶圆半导体公司中的份额为2%,比2010年的4%有所下降。
报道认为,值得注意的是,自2010年来,中国大陆在整体集成电路市场表现最为亮眼,占去年全球营收比重13%,而在2010年仅占5%。2018年前五名年成长率最高的无晶圆厂半导体公司,有四名来自大陆(总营收超过两亿美元),比如比特大陆、全志科技和海思。
其中光是海思、中兴通讯和大唐电信就占了超过中国无晶圆半导体营收比重的一半。而五十强中日本只有一家无晶圆半导体公司Megachips,唯一的韩国公司是Silicon Works。
据报道,总体来看,全球无晶圆厂半导体营收在2018年增加了83亿美元,较2017年成长8%。其中五十强名单有16家公司整体成长大幅领先,总营收成长占了14%。
报道称,据集成电路研究公司预测,多数大型无晶圆厂半导体公司将继续表现良好,并且继续推动主要集成电路代工厂出现大幅成长。
不过,报道也指出,随着高设计成本和风险投资资金的增加,会有越来越少的无晶圆厂半导体公司成立,未来无晶圆厂半导体的上市总量将继续增加,让半导体产业成了一种头重脚轻的趋势。
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