NB-IoT芯片迎来大挑战，小米造芯任重道远！

导读：从2014年松果电子成立算起，小米自研芯片已近5年。回想起当年 “十年起步，10亿投资”的豪言壮语，此时的雷军恐怕早已“欲语还休”。十年已过半，小米的造芯之路可谓是“一把辛酸泪”，除了“难产”的澎湃S2，松果电子也被拆分重组。

从2014年松果电子成立算起，小米自研芯片已近5年。回想起当年 “十年起步，10亿投资”的豪言壮语，此时的雷军恐怕早已“欲语还休”。十年已过半，小米的造芯之路可谓是“一把辛酸泪”，除了“难产”的澎湃S2，松果电子也被拆分重组。

4月2日，小米集团组织部发布的组织架构调整邮件显示，小米旗下全资子公司松果电子将进行重组，其中部分团队分拆组建新公司南京大鱼半导体，并开始独立融资。

经此调整后，小米持有南京大鱼半导体25%股权，团队集体持股75%。南京大鱼半导体将专注于AI和IoT芯片与解决方案的技术研发，而松果将继续专注手机SoC芯片和AI芯片研发。

对此，小米集团董事长兼CEO雷军表示，

“小米给予大鱼团队控股地位并鼓励独立融资，是小米在研发技术投入领域中持续走向深水区的最新探索。除了对大鱼'扶上马、送一程'之外，对于芯片研发，小米还将在更多维度上进行更大、更多样、更长远的持续投入。”

经过澎湃S1芯片的试水，以及“难产”的澎湃S2之后，雷军终于意识到，“理想与情怀”是造不出芯片的，技术研发容不得“性价比”。这次调整，小米采取其一贯的“创业公司”作风，充分借助外部力量，减少对大鱼半导体的控制，给予IoT芯片更多的自主能力，同时对手机芯片的研发将更加专注。

鉴于小米芯片最近两年的“沉寂”表现，小米这次的举动似乎从某种程度上表明其自研芯片模式接近失败。除了手机业务之外，小米在国内IoT生态链取得了不菲的成绩，也让IoT芯片研发的独立水到渠成。芯片“两手抓”的小米，是否真有两下子?我们先从拆分的缘由说起。

因何拆分?

小米在2014年成立了全资子公司——松果电子，自此开启了半导体芯片研发的艰难之路。3年之后的2017年，小米研发的澎湃S1芯片终于面世，也让小米摘得“全球第四家具备手机SoC芯片研发能力的手机品牌”头衔。

澎湃S1，作为小米试水芯片市场的一款重磅产品，耗时三年，打造而成，现在这款芯片的市场如何?

答案是，不尽人意。

这款芯片，作为小米自主研发的手机芯片，在小米5C上表现平平，性能只能持平联发科的水准，和高通主流芯片，骁龙660等性能相对，相差甚远。

雷总的“Are you ok”并不适用于手机芯片自研。

澎湃S1之后，小米的手机芯片就难产了。直至今日，我们都没有看到小米的澎湃S2更新，这和华为、苹果和三星的步伐有点不一样，就连他们做芯片的松果电子也都讳莫如深。

传闻第二款芯片澎湃S2会使用更先进的16nm工艺，但是一直没有发布，爆料称多次流片失败，但官方一直没有证实。

从松果电子的情况来看，多次流片失败不太可能，小米在澎湃S2上的问题应该跟4G基带有关，4G基带更复杂，还要涉及专利授权，联发科这样的大公司在4G LTE基带上都吃过苦头，作为创业公司的小米，要想在5年的时间之内解决这个问题，几乎是不可能的。

澎湃S2一直不能发布，业界对松果电子的前景也产生了怀疑，调侃小米芯片已经“凉凉”的也不在少数。

所以，这次小米拆分松果释放出了两个关键信号：一是更加专注手机芯片的研发，二是AIOT的战略实践。

拆分松果 ，一方面可以使得小米能更快走出澎湃S2难产的困境，对手机芯片的研发将更加专注。另一方面，也是小米AI+IoT扩张之路所必经的阶段。

IDC报告预计，到2020年，物联网的全球市场规模将扩大近两倍，达到1.7万亿美元。另据Gartner预测，到2020年全球物联网设备数量将达到260亿个，物联网市场规模将达1.9万亿美元。IDC同时指出，2018年人工智能技术支出将达到21.86亿美金;到2022年人工智能技术支出将超过75亿美金;2017-2022年，这5年间的年负荷增长率达到43.7%。

在雷军看来，“AI+IoT”是未来的风口，也是小米核心战略之一，今天人工智能+物联网技术应用已经被广泛应用，大到电视，小到灯泡、闹钟，都可以用AI实现控制，“AI+IoT”(人工智能+物联网)带来了生活的便利。

雷军今年初宣布，从2019年起，对于小米而言，AIoT就是“All in IoT”!从现在开始5年内，我们将在AIoT领域持续投入超过100亿元!

而本次从松果分拆出来新成立的大鱼科技，就将专注于半导体领域的IoT芯片与解决方案的技术研发，这也是小米将AIoT升格为集团战略之后的一次重要实践。

技术研发容不得“性价比”

今年3月份，发小米发布了截至 2018 年 12 月 31 日的 2018 年第四季度财报，以及 2018 全年的业绩报告。

财报数据显示：

小米在 2018 年 Q4 的营收为人民币 444.21 亿元，比去年同期的 351.14 亿元增加了 26.5%;净利润为 18.53 亿元，比去年同期的 5.50 亿元增加了 236.7%。

整个 2018 年，小米的总营收为1749.15 亿元，比 2017 全年的 1146.24 亿元增加了 52.6%;净利润为 53.61 亿元，比 2017 全年的 53.61 亿元增加了 59.5%。

小米IoT 平台所连接的 IoT 设备(不含智能手机和笔记本电脑)达到 1.509 亿台;搭载小爱同学的智能设备超过 1 亿台，截至 2018 年底的活跃用户为 3880 万人。小米互联网业务的 2018 年收入为 160 亿元，同比增长了 61.2%。整个 2018 年，小米的 IoT 与生活消费产品的收入由 2017 年的 234 亿元增加到了 2018 年的 438 亿元，增长率为 86.9%。总体来看，这是一组看起来很漂亮的数字。

高速增长的业绩无疑是小米进行芯片“二次创业”的本钱;但面对极度烧钱的芯片产业，小米投入的本钱可并不充足，正如雷军自己形容的那样——“芯片是一个10亿美元砸进去都听不到响的行业”。

小米要想把芯片持续做下去，必须改变其“性价比”思路，技术的钱可省不得。数据显示，28nm工艺节点上开发芯片需要5,130万美元投入，16nm节点需要1亿美元，7nm节点需要2.97亿美元，而下一代更先进的5nm制程工艺，研发费用将会达到5.54亿美元。

此前小米澎湃S1采用的是28nm工艺节点制程，据雷军介绍前后花费已超过10亿人民币，而28nm工艺带来的芯片性能不足正是导致搭载该款芯片的小米5C口碑不良的重要原因。而华为最新发布的芯片麒麟980已经采用了7nm制程，若以3亿美元估算则已经超过了20亿人民币的研发投入。

2018年，高通的研发经费为46亿欧元，苹果研发投入为97亿欧元，华为的研发投入为113亿欧元，三星电子研发投入则高达134亿欧元。对比小米的研发投入，根据小米递交给证监会的CDR招股书披露，2018年1-3月小米集团研发费用为11.04亿元人民币，占总营收3.21%;2017年度研发费用为31.51亿元人民币，占总营收2.75%;2016年度研发费用为21.04亿元人民币，占总营收3.07%，2015年度研发费用为15.12亿元人民币，占总营收2.26%。

小米投入的资金，与这些主流芯片厂商的差距可谓是一目了然。

小米的钱，远远不够!

那么，在IoT芯片上，小米表现如何呢?

IoT芯片“群狼环伺”

11月28日，小米发布了松果的NB-IOT 芯片，回顾这次小米IOT发布会，堪称是小米2017年最大最强的一次发布会了，所以与其小米当时布的是芯片，不如说是小米对外界宣布，其生态已经成熟了。

但是，相比于手机芯片，IoT芯片难度也并不小。手机芯片是AP+CP的架构，就是有个CPU，还有个负责通信的。IOT芯片主要还是在通信部分，这可不是小米擅长的，纵观全世界能做通信modem的也就那么几家。MTK是CPU厉害，通信一般般;高通是通信厉害，CPU也厉害，但IoT芯片卖的贵啊;华为是通信厉害，CPU也可以，卖的也不太贵。RDA(现被紫光收了，旗下还有重邮)在IoT上积淀了不少年，通信也比较厉害。

所以最开始用MDM的，就是高通的，然后用RDA的。那么多专利壁垒把握在华为和高通手上，松果想做好IoT芯片，打破这些通信壁垒可是难如登天，即使有股东高通的协助。

小米的IoT芯片难有“性价比”

芯片行业，1块钱的成本，卖到1块3是亏钱，卖到1块5勉强有的赚。产量大的研发分摊薄，产量小的研发分摊巨高，芯片不卖上几千万颗就是亏钱。

所以，小米自己的芯片面临的严峻问题是，产量上不去，价格下不来，用的人就少，就成了恶性循环了。参见MTK现在的状况。

不过，基于小米强大的IoT生态链，能做为的地方还是非常多。

IoT芯片竞争将越来越剧烈

物联网智库对IoT产业芯片的研究表明，仅NB-IoT芯片，就包括如下厂商及产品：

其中，仅国内而言：

海思是国内最大的NB-IoT芯片原厂，覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，从高速通信、智能设备、IoT到视频应用，海思芯片组解决方案已经在全球100多个国家和地区进行了现场验证。同时，产品涵盖多种制式和封装的通信模块产品、车联网通信终端产品、行业特种终端及IoT整体解决方案。Boudica 120和Boudica 150芯片是华为物联网芯片的旗舰产品。

中兴微电子的RoseFinch7100主要具有极低的功耗设计、高能效协议处理器、开放应用处理器和全局安全四个方面的特点。在功耗方面，RoseFinch7100已经做到了睡眠功耗2μA，是全球功耗最低的一款芯片。

移芯通信研发的超低功耗NB-IoT单模芯片EC616通过完全自主创新的NB-IoT专用芯片架构和系统架构实现了功耗和成本的双双大幅下降，这一特性尤其有利于需要超长待机，工作不频繁的应用场景，为LPWA市场带来新的生机和发展机遇。

等等。

从商用程度上来看，高通的芯片在国内太贵了;华为、联发科、紫光展锐占比最高;近几年新涌入的IoT芯片创业公司，大多走差异化竞争之路。有着IoT生态链优势的小米，针对不同的应用场景，借助外界的力量，应该也会走差异化竞争之路。

总结：不要低估芯片的研发难度，芯片研发是持续性的一件事，同时也期望小米这次芯片的“二次创业”能持之以恒，有自己的“核心技术”，被称为米粉心中“最美的创业公司”底气才能更足。五年不成，就用十年。