北美半导体设备1月出货大幅减少 存储芯片削减投资明显

编者按：半导体行业的景气度已经受到全球经济不景气的明显影响，随着智能手机出货量的疲软，SEMI 产业研究总监曾瑞榆此前预期，今年晶圆厂投资恐将趋缓，可能较去年减少约 10%。台湾DigTImes指出，2019年大概只有车用电子、物联网(IoT)、智能语音装置及5G相关应用需求可望较2018年成长，大量的手机、平板计算机、PC/NB及TV等成熟消费性电子产品需求，均有较2018年衰退的迹象。

SEMI最新出货报告指出，受到智能手机市场需求疲软和高库存影响，北美半导体设备制造商1月出货金额仅为18.9亿美元，为近2年新低。

报告显示，今年1月北美半导体设备制造商出货金额约18.9亿美元，较去年12月的21亿美元减少10.5%，也较去年同期大幅减少20.8%，此金额也是2017年2月来新低。

1月北美半导体设备制造商出货金额明显下滑，SEMI报告分析认为，主要是受到智能手机市场需求疲软和高库存影响了资本设备投资，其中，存储厂商投资削减最为严重。据日媒报道指出，因市场预期DRAM价格将在2019年之后呈现下跌趋势，三星恐将采取更为保守的策略。2019年，三星恐将减少在半导体设备上的投资额，其中DRAM的投资额预估减少20%以上，而在NAND Flash上的投资仍将持续增加。

半导体行业从去年下半年开始景气下行，SEMI先前也一改原本的乐观态度，预计今年受到存储器厂缩减资本支出的影响，整体半导体资本支出将较去年新高下滑，但预期明年起，仍有机会可以重回成长轨道。

同时，台湾半导体供应链也对市场做出了反馈。第1季客户订单明显缩手，表面上是为了去化库存，希望藉由上游产能明显增加开出，配合芯片同业间的彼此竞争加剧现象，来寻求更优惠的芯片报价水平，短期产业链库存水平仍明显偏高。在2019年上半看来产业链库存水平明显偏高，加上台积电、联电、世界先进及中芯国际各家晶圆代工厂短期产能利用率没有近百的能力，预期下肥上瘦的产业结构正逐步成形。2019年大约在车用电子、物联网、智能语音芯片和5G相关应用组成新市场，新需求，带动景气好转。

SEMI 产业研究总监曾瑞榆此前预期，今年晶圆厂投资恐将趋缓，可能较去年减少约 10%。