BSE集团收购日本半导体全套晶圆厂设备

　　波士顿半导体设配公司（Boston Semi Equipment， LLC）（BSE 集团）宣布整入全套200mm CMOS制造晶圆厂设备。此套晶圆厂设备内含超过500项目前还在日本用于生产线中的设备。

　　此套设备目前用于0.25微米制程，实际上具有0.18微米的生产力。设备的重新营销也即将开始。

　　担任Boston Semi Equipment CEO的Bryan Banish说道：“这是Boston Semi Equipment的一次重要收购，不仅更确认并扩大我们在前段二手市场的地位，更展现了我们与此次采购案的资金伙伴Showa Leasing Co.，Ltd. 间绝佳的合作关系。我们与Showa Leasing合作专门在日本半导体市场开展设备租赁和工具成套收购等商业活动。”

　　此套晶圆厂设备购入包含Nikon光刻机（stepper）和步进扫描机（scanner）、TEL公司的Tracks系统、蚀刻机、扩散炉以及湿式蚀刻机、Applied Materials的PVD、CVD和蚀刻机、Varian 和 SEN的离子植入机、Novellus的CVD，还有来自 KLA、Hitachi 以及其他品牌的机台。

　　Boston Semi Equipment销售执行副总裁Colin Scholefield 评论说：“我们收购的设备目前使用于CMOS制程，当2013年1月开始拆除时便可使用。我们正在通过BSE集团世界各地的分销渠道积极进行工具的重新营销，并已经敲定了若干买家。”

　　BSE集团目前在马萨诸塞州伯灵顿市、亚利桑那州坦佩市、菲律宾、日本、台湾和新加坡都有业务，为前端和后端半导体制程提供相关产品和服务。