深入探究20 nm技术的发展前景和挑战

　　在一类产品发售之前，还没有一种半导体工艺像20 nm节点这样引起这么大的争议。争论在于，节点是否应该等待即将投产的EUV光刻法。它并没有：双模式的布板虽然昂贵而且有局限，但是满足了高分辨率掩膜层的需求。

　　在节点是否需要finFET晶体管上也有争论。Intel、IBM和UMC持赞成态度；三星、TSMC和GLOBALFOUNDRIES则反对。TSMC以前曾有些模棱两可，推进了16 nm finFET半节点计划。而影响最大的是，NVIDIA CEO Jen-Hsun Huang公开质疑整个20 nm节点的经济可行性，他认为，每个晶体管的成本永远不可能低于28 nm。

　　图1.20 nm技术逐渐成熟起来，其成本可能永远不会低于28 nm技术。

　　注释：数据基于NVIDIA的公开数

　　虽然有争论，但是，TSMC发布了其20 nm参考流程。已经着手开始芯片设计。客户已经开始试用测试硅片。现在需要提出的问题是，20 nm芯片系统（SoC）产品代对于系统供应商意味着什么。这一节点也仅仅只是摩尔定律发展的另一个台阶吗？对于SoC用户，它会带来很大的新挑战吗？有没有隐藏的风险？为找到答案，我们与20 nm硅片工程师进行了交流，查阅了最近的会议论文。