台积电本月将安装20nm制造设备，2014年量产

　　据台湾地区媒体报道，台积电的20nm芯片生产设施或将与本月20日开始安装，这比原计划提前约两个月。

　　设备安装完毕之后，台积电将有可能在今年第2季度末期拿出20nm SoC产品样品，初期计划月产5000片12英寸晶圆，等到第三季度批量生产时，月产量计划将超过10000片晶圆。

　　按照台积电方面的目标，到2014年第一季度末期，每月生产30000-40000片20nm 晶圆。

　　台积电曾在2012年4月表示，其20nm技术将开始在新竹Fab12晶圆代工厂进行生产，正常情况下将在2014年进入量产。