苹果未来基带芯片转用联发科，加速自主芯片研发

6月2日报道今日据报道，美国券商北国资本市场的分析师Gus Richard在一份投资者报告中分析预测称，未来的苹果基带芯片可能会放弃英特尔和高通，而采用联发科的产品。

一直以来，高通是苹果基带芯片的唯一供应商。自2016年起，为减少对高通的依赖，苹果在iPhone7中引入英特尔基带芯片，但份额不到20%。而随着2017年苹果与高通多起诉讼纠纷导致关系恶化，苹果有意进一步减少高通基带芯片的份额。准备于今年发布的新款iPhone的基带订单已经确认，据称有70%的比例采用英特尔的基带芯片，30%采用高通基带。

尽管目前英特尔的基带芯片产品较高通相比存在差异，但为了抑制高通，苹果不惜降低基带芯片某些功能方面的属性，达到二者产品之间的平衡。

该分析师报告中透露的细节有限，因此该预测的准确性值得怀疑。但在去年的11月份，台湾媒体曾报道过苹果秘密接触联发科的消息，据悉双方合作将围绕手机基带、CDMA的IP授权、WiFi定制化芯片和智能音箱HomePod芯片等四个方向来进行。

据报道称在 iPhone 基带芯片订单敲定之前，联发科将先拿下即将上市的 HomePod Wi-Fi 定制芯片订单，而这也是联发科和苹果的第一次合作，但联发科方面未予证实。当时台媒预测联发科最快将于 2019 年获得 iPhone 基带芯片的订单。

此前联发科目前并未公布过5G基带方面的细节信息，但今日在2018 MWC上海全球终端峰会上，联发科推出首款5G基带芯片Helio M70，并宣布将于2019年出货，显示出其在基带方面的成果，多方消息来看，19年联发科的5G基带芯片或将成熟，那么进入苹果供应链或许并非空穴来风。但也并不排除苹果通过此举进行吹风，进一步给高通带来压力，在与高通的博弈中获得谈判筹码的可能，因为无论是英特尔还是联发科，都逐渐成为高通在通信芯片领域强有力的对手。

如果该消息属实，将影响2019年的iPhone产品，届时或将形成联发科为主，英特尔为辅的基带芯片采购方案，彻底放弃高通。目前苹果与高通正在包括美国、中国已经欧盟等多地展开诉讼，高通还以采用英特尔基带芯片的iPhone涉嫌专利侵权为由要求多地禁止iPhone7和iPhone7 Plus等相关产品的进口和销售。

此外，苹果一直寻求在芯片方面的独立性，目前已经计划最快在2020年PC产品中放弃英特尔的芯片而改用自家芯片，在基带芯片方面，苹果也在加速自主芯片的研发，未来很可能完全依赖自主基带芯片。

经历了CEO调整之后的英特尔最近的日子有点难过。高盛今日发布的报告中指出，在其分析师上周会见了超过25家供应链企业之后，预测未来在其统治的服务器芯片市场会失去市场份额。而伯恩斯坦的分析师本周也调低了英特尔的股票评级，分析师认为该公司正处于CEO过渡期，上行区间有限。

在过去的一周时间，英特尔前CEO柯再奇因与员工有染被曝光后辞职，英特尔股票经历巨大的波动，目前英特尔市值已损失130亿美元。柯再奇在任时一直积极拓展新的业务领域，使得英特尔的股票一直呈现上涨势头，到今年6月初涨幅达24%，而如今过去一年来市值的大部分收益已经消失。