2018PCB行业深度市场与龙头厂商分析报告：5G与汽车电动化两大新兴需求

　　汽车电动化、智能化将成为PCB行业成长的主要动能：

　　汽车智能化、娱乐化、信息化是必然趋势。随着汽车智能化、娱乐化等功能的越发复杂，使得原本电子化程度不高的传统汽车对PCB的用量（层数）和品质的需求正不断提升。据IC Insights预测，2018年全球汽车及其他车辆用IC市场将保持16%的增速快速发展。

　　新能源车大幅拉动PCB的需求。与传统汽车相比，新能源车动力系统独特，其对PCB的增量主要来源于三大动力控制系统（BMS、VCU和MCU），据估算，新能源整车PCB用量在5-8平米之间，增量价值约为4000元，远高于传统汽车600元的价值。综合考虑政策目标、积分制影响和车企销售规划等因素，保守预计2020年全球及国内新能源汽车产量分别为600和150万辆，以此测算，到2020年，新能源汽车至少给全球及国内汽车板市场分别带来240和60亿元的市场增量。

　　高等级ADAS系统将装配更多的PCB来满足需求。从各大智能汽车竞争者（如谷歌、百度、福特、奔驰、丰田、通用、一汽等）的目标来看，2020年左右智能汽车有望成功实现商业化。近年来ADAS系统在汽车中渗透率正不断提升，据Analysys预测，ADAS系统市场将以20%以上的速度增长，到2020年我国智能驾驶市场规模有望达到1200亿元。

　　5G、通信行业有望大大带动高频高速PCB的需求：

　　5G日益临近，基站及3C终端产品将大大带动高频高速板的需求。2018年6月有望出台5G商用或接近商用产品，到2020年正式商用。据估算，我国5G建设投资将达到7050 亿元，较4G投资增长56.7%。与2G-4G通信系统相比，5G会更多的利用3000-5000MHz以及毫米波频段，同时要求数据传输速率提高10倍以上，因此对于高频高速板的需求将会大大增加。

　　产业转移趋势明确，国内PCB企业加速崛起：PCB产业向中国大陆转移趋势明确，2017年国内PCB企业营收至少12%的增速，而欧美日企业正不断缩减。从产品结构上看，我国PCB行业虽起步较晚，但受下游应用领域功能不断复杂化的影响，技术含量、附加值较高的挠性板、HDI 板和封装基板占比正逐年提升。

　　投资建议：我们认为，汽车电动化、智能化是必然趋势，且5G商业化临近，这两大新兴需求将刺激PCB行业高增长。同时，PCB产业向中国大陆转移趋势明确，行业景气向上，行业龙头及技术革新的企业将会充分受益。建议重点关注国内PCB行业龙头深南电路（002916.SZ）、胜宏科技（300476.SZ）、景旺电子（603228.SH）、崇达技术（002815.SZ）、沪电股份（002463.SZ）等；覆铜板龙头生益科技（600183.SH）和建滔化工（148.HK）。

　　风险提示：原材料价格波动的风险；PCB行业竞争加剧的风险。

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　　汽车+5G两大新兴需求刺激PCB行业高增长

　　1.1、 汽车电动化、智能化将成为PCB行业成长的主要动能

　　据IC Insights最新预测，2016年，汽车及其他车辆用IC市场规模为229亿美元，同比增长11%；估计2017年销售额达到280亿美元，同比增长22%；2018销售额增长至324亿美元，同比增长16%；预计到2021年市场规模会增长至429亿美元，年复合增长率可达13.4%。

　　

　　辅助驾驶ADAS系统、电动汽车电池管理BMS系统、汽车智能中控屏、倒车影像等多种新兴的汽车电子应用增长动能强劲。无论将来汽车是传统能源还是新能源，汽车朝着智能化、娱乐化、信息化是必然趋势，电动化、智能化两大趋势将引发电子零组件的用量大幅攀升，汽车中配置的电子零组件占比会越来越高。作为“电子产品之母”，车用PCB产业深度受益于汽车电子化的趋势。

　　

　　目前，传统汽车电子化程度不高，对PCB的需求量较小，PCB价值量也比较低。 据PCB网数据显示，PCB在整个电子装置成本中的占比约为2%，平均每辆汽车的PCB用量约为1平方米，价值60美元，高端车型的用量在2-3平米，价值为120-130美元。但随着汽车越来越智能化、娱乐化，这些功能越发复杂化，使得传统汽车对PCB不仅在用量（层数）上的需求大幅提升，而且对品质和高端板的需求也在不断提升。

　　

　　1.1.1、 新能源车大幅拉动PCB需求

　　与传统汽车相比，新能源车由于其独特的动力系统，对PCB的需求有显著提升。电子装置在传统高级轿车中的成本占比约为25%，在新能源车中则达到45%-65%。

　　新能源汽车所带来的汽车PCB价值增量包含两部分，即混合动力汽车所带来的叠加增量和纯电动汽车所带来的替代增量。总体来看，不论是混动还是纯电动，其PCB增量的具体来源都主要是三大动力控制系统（BMS、VCU和MCU）：

　　电池管理系统（BMS）中的主控电路对PCB用量约为0.24平米，单价可高达20000元/平方米；单体管理单元对PCB用量在3-5平米；

　　整车控制器（VCU）中的控制电路对 PCB用量在 0.03平米左右；

　　电机控制器（MCU）中的控制电路对PCB用量在0.15平米左右。

　　不同控制单元对于PCB板的工艺要求不同，产品的价格存在较大差异，VCU与MCU所用的PCB为普通板，附加值不高，价格在1000元/平米左右。整体估算，整车PCB用量在5-8平米之间，新增价值约为4000元，远高于传统汽车。

　　

　　国家政策强力支持新能源汽车市场发展。根据《节能与新能源汽车技术路线图》规划，2020年我国新能源汽车销量占汽车总体销量的比例达到7%以上，2025年该比例达到20%以上，2030年提高到40%以上，我国新能源汽车市场空间依然巨大。整体而言，我们认为在政策和市场的双重驱动下，中国新能源汽车市场仍然会维持快速发展的态势。

　　

　　2015-2017年，国内新能源汽车产量分别为 37.9、51.7和79.4万辆，综合考虑政策目标、积分制影响和车企销售规划等因素，保守预计2018-2020年国内新能源汽车产量分别为100、120和150万辆，对应的市场渗透率也会逐步提高至5%左右。以此测算，到2020年，新能源汽车至少给国内汽车板市场带来60亿元的市场增量。根据全球能源署（IEA）统计，到2020年全球新能源汽车总销量将达到600万辆，以此测算，新能源汽车将会给全球汽车板市场带来近240亿市场增量。

　　1.1.2、 2020年我国智能驾驶市场规模有望达到1200亿元

　　目前L1级智能驾驶已经普及，L2级正在快速推进，欧盟立法要求2013年11月前的车都必须装上紧急自动刹车，而沃尔沃的城市安全系统、本田的CMBS系统以及奔驰的Pre-Safe系统等，都是属于这一阶段的技术，L3级已经拥有大量技术储备，但功能尚不稳定。L4级是最终发展目标。从各大智能汽车竞争者的目标来看，2020年左右智能汽车有望成功实现商业化。

　　

　　我国也有望在2020年实现初步智能驾驶。《中国制造2025》明确提出，到2020年，掌握智能辅助驾驶总体技术及各项关键技术，初步建立智能网联汽车自主研发体系及生产配套体系。到2025年，掌握自动驾驶总体技术及各项关键技术，建立较完善的智能网联汽车自主研发体系、生产配套体系及产业群。

　　

　　智能驾驶在汽车市场中渗透率不断提升。ADAS系统市场增长迅速，从原来的高端市场逐步渗入中端市场，目前我国ADAS的渗透率在15%左右，但其中仍然有大量的智能驾驶乘用车处于等级1-等级2水平。随着功能的进一步拓展完善，以及政策的鼓励乃至强制性要求，根据Analysys预计，未来将以20%以上的速度增长，到2020年我国智能驾驶市场规模有望达到1200亿元。ADAS中多种 *** 作控制、安全控制、周边控制功能都需要PCB来实现，预计未来实现完全自动驾驶的汽车将装配更多的PCB来满足需求。

　　

　　1.2、 5G、通信行业有望大大带动高频高速PCB的需求

　　5G（第五代通信技术）具备比4G更高的性能，支持0.1-1Gbps的用户体验速率，每平方公里100万的连接数密度，毫秒级的端到端时延，每平方公里数十Tbps的流量密度，每小时500Km以上的移动性和数十Gbps的峰值速率。其中，用户体验速率、连接数密度和时延为5G最基本的三个性能指标。同时，5G还将大幅提高网络部署和运营效率，相比4G，频谱效率提升5-15倍，能效和成本效率提升百倍以上。

　　

　　5G基站（gNB）将依靠现有的4G基站（eNB）为“主站”来进行部署。第一个5G标准完成了 NSA（非独立部署）5G NR相关技术规范，主要针对增强型移动宽带场景。所谓NSA，就是4G基站和5G基站共同沿用4G核心网，控制面信令走4G通道，即以双连接的方式在现有4G LTE网络上新增5G NR（新无线）。

　　

　　相对于4G LTE接入网的BBU和RRU两级构架，5G RAN将演进为CU、DU 和 AAU三级结构。

　　CU：原BBU的非实时部分将分割出来，重新定义为CU（Centralized Unit，集中单元），负责处理非实时协议和服务。

　　AAU：BBU的部分物理层处理功能与原RRU合并为AAU （AcTIve Antenna Unit，有源天线处理单元）。

　　DU：BBU的剩余功能重新定义为DU（Distribute Unit，分布单元），负责处理物理层协议和实时服务。

　　

　　我们预计早期5G部署与4G类似，只有前传和回传。而早期5G部署可能采用3.5GHz中频段，由于3.5GHz频段更高，单站覆盖范围更小，要达到与4G相当的覆盖规模，需要的5G基站数量至少是4G的1.5-2倍。

　　毫米波发展推进千万数目级别的小基站建设。未来5G网络传输速率可达20Gbps，是4G峰值的200倍，传输速度的提升需要更高的频段，但是更高频段的电磁波覆盖范围更小，信号渗透力越弱，因此运营商要部署更多的基站，相较于4G时代百万级别的基站数量，5G时代基站规模有望突破千万级别。

　　5G新建通讯基站对高频电路板有着大量的需求。高频电路通常是指工作频率在1GHz以上的电路，必须满足两个要求：（1）介电常数必须小且稳定，高介电常数容易造成信号传输延迟。（2）介质损耗必须小，其影响到信号传送的品质，介质损耗越小信号损耗也越小。这两点对高频 PCB的制造工艺要求非常高，因此高频 PCB的技术壁垒较高，利润率也远高于其他的传统PCB产品。

　　全球来看，5G将于2020年正式商用。根据我国的规划，预计将经历三个阶段：一是技术研发试验，目前已完成；二是技术方案验证，目前已启动；三是系统验证，预计到2018年底结束，2019年启动5G网络建设，2020年正式商用5G网络。

　　

　　

　　根据智研咨询预计，我国5G建设投资将达到7050 亿元，较4G投资增长56.7%。目前，我国现有4G宏基站约300万，其中中国移动144万，中国电信86万，中国联通70万，预计2017年三大运营商将再新增4G宏基站60万，届时我国的4G广覆盖阶段将基本结束。预计三大运营商4G建网累计投资将超过4500 亿元，折合单基站建设成本12.5万元。未来5G宏基站量将是4G的1.25倍，约为450万。考虑到5G基站将大幅增加射频器件及天线使用量，预计单基站的平均成本将是4G的1.25倍（已考虑基站成本随着建设上规模而降价），约为15.67万元。综合来看，预计我国5G建设投资将达到7050亿元，较4G投资增长56.7%。

　　

　　除了基站，手机终端也是无线网络中的重要组成部分，而且更新换代速度非常快，5G手机的崛起推动5G的发展。

　　首先，第一个5G NR标准发布，意味着手机芯片厂家可根据这个标准开发芯片，但由于LTE和5G NR的底层技术并不相同，需要新增5G芯片，手机才能支持5G，所以用户需要更换手机。同时，由于采用LTE与5G NR双连接的方式，手机还得同时理解LTE和5G NR的信令。

　　其次，对于5G终端，需要提升发射功率，以提升上行覆盖。

　　最后，为了更好的支持Massive MIMO技术，终端将支持4或8接收天线、支持上行波束赋形等，以增强上行单用户速率和覆盖。

　　结合以上三点，我们认为正是由于只能通过换代才能实现与5G网络的互联运用，所以随着5G手机等3C产品的崛起和普及，无疑将大大拉动中高端PCB的需求。

　　

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　　产业转移趋势明确，国内PCB企业崛起

　　2.1、 PCB行业景气向上，产业向中国转移明显

　　PCB行业景气向上，2017年产值超预期。据Prismark统计，2017年全球PCB产值为588.43亿美元，同比增长8.6%。电子产业的运营模式已逐渐由单一迈向多元化发展。同时，与人工智能相关的存储器、传感器以及基础通信硬件设备或将成为2018年下一个爆发点。

　　

　　全球PCB产业正从“欧美主导”向“亚洲主导”的发展变化。全球PCB产业最早由欧美主导，随着日本加入主导行列，形成欧美日共同主导的格局；21世纪初，随着欧美国家生产成本过高和网络泡沫导致的经济下行，大量电子产业链迁移到亚洲。中国、日韩、东南亚等国家凭借劳动力、运输成本等优势，接过PCB生产的接力棒，全球PCB产业重心亦逐渐向亚洲转移，形成了以亚洲（尤其是中国大陆）为中心、其它地区为辅的新格局。

　　中国PCB行业进入加速发展期。2008-2016年，中国PCB行业产值从150.37亿美元增至271.23亿美元，年复合增长率高达7.65%，远超全球整体增长速度1.47%；2017年中国PCB产值为 297.32亿美元，同比增长9.6%，已占据全球PCB一半以上的市场。

　　

　　从产品结构来看，中国出口的主要为中低端 PCB 产品，进口的多为高多层板、HDI 板、挠性板和封装基板等中高端 PCB 产品。但随着中国 PCB 企业实力的不断增强，PCB 行业进出口的产品结构已在逐步发生变化。

　　通信和消费电子等已成为中国最大的PCB产品应用领域。中国PCB应用市场分布广泛，主要包括通信、计算机、消费电子、汽车电子、工控医疗、航空航天等。

　　

　　PCB产能向大陆地区不断转移，我们认为原因有以下三点：

　　1、国外及地区的环保政策趋严，高排放的 PCB 行业被迫转移。印刷电路板含有多种重金属污染物，在其制造过程中会产生一定的环境污染。在国外严苛的环保标准下，直接增加企业的环保支出、增加管理费用进而影响利润水平。所以欧美厂商只保留军事、航空航天等高技术且机密性强的PCB业务以及小批量快速板等业务，而不断减少高污染、低毛利的PCB业务。这部分业务便转移到了环保要求相对宽松、环保支出相对较低的亚洲地区。

　　2、大陆市场相对低廉的劳动力成本优势明显。大陆市场劳动力成本有着相对低廉的优势，远低于欧美发达国家水平，同时也低于日韩地区水平。国内厂商凭借环保支出与人工成本的优势，获取价格竞争的优势，进而提升自身的市场份额。

　　3、中国成为全球最大的消费电子产品市场，上下游产业链完整配套PCB产业需求。近几年，我国电子信息产业快速发展，产业规模不断扩大。PCB作为最接近终端产品的载体之一，随着下游终端产品的火爆需求而持续增长。国内为满足下游需求，供给端也形成了“从铜箔-玻纤-树脂-覆铜板-PCB”的完整产业链。因此在需求的推动下，行业产能不断向国内转移。

　　2.2、 国内PCB企业加速崛起，高端化是大势所趋

　　目前，全球约有2800家PCB企业，主要集中在国大陆、台湾地区日本、韩国美和欧洲等六大区域。日本是全球最大的高端PCB生产地区，产品以高阶HDI板、封装基高层挠性为主；美国保留了高复杂性PCB的研发和生产，产品以高端多层板为主，主要应用于军事、航空、通信等领域；韩国和台湾地区PCB企业也以附加值较高的封装基板和HDI板等产品为主；中国大陆的整体技术水平与美、日本、韩国、台湾地区相比存在一定差距，但随着产业规模的快速扩张中国大陆PCB产业的升级进程产业的升级进程不断加快，高端多层板、挠性板、HDI板等产品的生产能力均实现了较大提升。

　　由于下游应用领域较为分散的特性，全球印刷线路板行业也呈现高度分散的状态，生产商众多，但尚未出现市场主导者，全球排名前十的 PCB 厂商合计市场占有率不到35%，排名第一的企业市场占有率不到 7%。在全球前三十大PCB厂商中，大部分均面向计算机、移动终端、消费电子等个人消费领域。深南电路位列全球第21名，是前三十大厂商中唯一的中国内资企业。

　　

　　目前，中国已经形成了以珠三角地区、长三角地区为核心区域的PCB产业聚集带。近年来，随着沿海地区劳动力成本的上升，部分PCB企业开始将产能迁移到中西部城市，如湖北黄石、安徽广德、四川遂宁等地。珠三角地区、长三角地区由于具备人才优势、经济优势以及完善的产业链配套环境，仍将保持PCB产业的领先地位，并不断向高端产品和高附加值产品方向发展。

　　全球 PCB 行业产能（尤其是高多层板、挠性板、封装基板等高技术含量PCB进一步向中国大陆等亚洲地区集中。从产品结构上看，技术含量较高的挠性板、HDI 板和封装基板占比逐年提升，但仍相对较低。其中，技术含量最高的封装基板产品在2016年的占比仅为2.65%，而内资厂商中仅有深南电路、兴森科技和珠海越亚等企业能够生产。

　　根据Prismark预测，未来多层板仍将保持首要的市场地位，为PCB产业的整体发展提供重要支持；预计到2021年，高多层板、挠性板、HDI 板和封装基板等高技术含量PCB占比将达到60.58%，成为市场主流。

　　根据Prismark预测，未来五年中国PCB产业各细分产品产值增速均高于全球平均水平，尤其表现在高多层板、HDI 板、挠性板和封装基板等各类高技术含量 PCB。以封装基板为例，2016-2021年中国封装基板产值年复合增长率约为3.55%，而全球平均水平仅为0.14%，产业转移趋势明显。

　　

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　　投资策略与受益标的

　　3.1、投资策略

　　（1）汽车电动化、智能化将成为PCB行业成长的主要动能：

　　汽车智能化、娱乐化、信息化是必然趋势。随着汽车智能化、娱乐化等功能的越发复杂，使得原本电子化程度不高的传统汽车对PCB的用量（层数）和品质的需求正不断提升。据IC Insights预测，2018年全球汽车及其他车辆用IC市场将保持16%的增速快速发展。

　　新能源车大幅拉动PCB的需求。与传统汽车相比，新能源车动力系统独特，其对PCB的增量主要来源于三大动力控制系统（BMS、VCU和MCU），据估算，新能源整车PCB用量在5-8平米之间，增量价值约为4000元，远高于传统汽车600元的价值。综合考虑政策目标、积分制影响和车企销售规划等因素，保守预计2020年全球及国内新能源汽车产量分别为600和150万辆，以此测算，到2020年，新能源汽车至少给全球及国内汽车板市场分别带来240和60亿元的市场增量。

　　高等级ADAS系统将装配更多的PCB来满足需求。从各大智能汽车竞争者（如谷歌、百度、福特、奔驰、丰田、通用、一汽等）的目标来看，2020年左右智能汽车有望成功实现商业化。近年来ADAS系统在汽车中渗透率正不断提升，据Analysys预测，ADAS系统市场将以20%以上的速度增长，到2020年我国智能驾驶市场规模有望达到1200亿元。

　　（2）5G、通信行业有望大大带动高频高速PCB的需求：

　　5G日益临近，基站及3C终端产品将大大带动高频高速板的需求。2018年6月有望出台5G商用或接近商用产品，到2020年正式商用。据估算，我国5G建设投资将达到7050 亿元，较4G投资增长56.7%。与2G-4G通信系统相比，5G会更多的利用3000-5000MHz以及毫米波频段，同时要求数据传输速率提高10倍以上，因此对于高频高速板的需求将会大大增加。

　　（3）产业转移趋势明确，国内PCB企业加速崛起：

　　PCB产业向中国大陆转移趋势明确，2017年国内PCB企业营收至少12%的增速，而欧美日企业正不断缩减。从产品结构上看，我国PCB行业虽起步较晚，但受下游应用领域功能不断复杂化的影响，技术含量、附加值较高的挠性板、HDI 板和封装基板占比正逐年提升。

　　我们认为，汽车电动化、智能化是必然趋势，且5G商业化临近，这两大新兴需求将刺激PCB行业高增长。同时，PCB产业向中国大陆转移趋势明确，2017年我国PCB行业增长已超预期，2018年有望继续保持高增长，行业景气向上，国内企业正加速崛起，行业龙头及技术革新的企业将会充分受益。建议重点关注国内PCB行业龙头深南电路（002916.SZ）、胜宏科技（300476.SZ）、景旺电子（603228.SH）、崇达技术（002815.SZ）、沪电股份（002463.SZ）等；覆铜板龙头生益科技（600183.SH）和建滔化工（148.HK）。

　　3.2、 重点受益标的

　　3.2.1、 深南电路（002916.SZ）：国内高端板龙头企业

　　公司业务覆盖1级到3级封装产业链环节，充分发挥产业协同效应

　　公司专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局：即以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。公司具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务。

　　

　　中高端的产品结构，领先的细分市场地位

　　公司产品定位中高端，所生产的背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、封装基板等产品技术含量高。目前，公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商；公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。

　　公司主要客户有华为、诺基亚、中兴、三星、霍尼韦尔、通用电气、比亚迪、博世、长城等。2016年度，公司在全球PCB企业中位列第21名，是前三十大PCB厂商中唯一的中国内资企业，产品主要集中在通信行业。

　　2016年度，公司实现营业收入45.99亿元，同比增长30.69%，在全球PCB企业中位列第21名，是前三十大PCB厂商中唯一的中国内资企业；在国内全部PCB企业中位列第5名，在内资PCB企业中已连续多年排名第一。2016年，公司实现归母净利润2.74亿元，同比增长74.22%；2017年，公司实现营业总收入56.87亿元，同比增长23.67%，实现归母净利润4.48亿元，同比增长63.44%，公司的综合实力和行业地位逐年提高。

　　募投项目打破产能瓶颈，优化产品结构

　　公司募投项目“半导体高端高密IC载板产品制造项目、数通用高速高密度多层印制电路板（一期）投资项目” 将进一步提升公司封装基板业务和印制电路板业务的生产能力，扩大公司经营规模，保持并提升公司在行业中的竞争地位。2016年度，公司印制电路板业务和封装基板业务的产能分别达134.40万平方米/年和20.60万平方米/年。募集资金投资项目达产后，将新增印制电路板34万平方米/年和封装基板60万平方米/年的产能，预计年均可实现营业收入分别为137900万元和82484万元，净利润分别为19340万元和10774万元。

　　3.2.2、 胜宏科技（300476.SZ）：显卡板龙头进军车载和物联网领域

　　产品结构不断优化，积极布局汽车PCB市场

　　公司主要产品为双面板、多层板（含HDI板）等，其高密度多层VGA（显卡）印制电路板市场份额全球第一。2016-2017年，公司双面板产品收入占营业收入的比重分别为22.82%和20.36%；多层板产品收入占营业收入的比重分别为74.34%和76.12%。2017年公司实现营业收入24.42亿元，同比增长34.35%；实现归母净利润2.82亿元，同比增长21.44%。公司不断调整产品结构，增加高附加值产品占比。公司2018年产能目标为400万平；销售额目标为40亿元。

　　公司深耕于新型电子器件（高精密度线路板）的研究开发、生产和销售。产品国内外销售。产品下游应用广泛，主要包括计算机、通信、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗仪器、国防军工、航空航天等领域。并拥有一批优质客户，如戴尔、德赛西威、沃特玛、富士康、利亚德、兆光光电、TCL、嘉威科技、歌尔股份、LG等。

　　新一轮募投项目投产在即，跃进车载和物联网领域

　　公司IPO募投项目“高精密印制电路板扩产项目”已建成并达产运行，增加PCB产能60万平米/年，其中高端HDI产能18万平米/年，高端多层板产能42万平米/年。公司目前拥有年产341.68万平方米印制电路板的生产能力，同比增加17.34%。

　　此外，公司2016年启动再融资扩产项目，建设6层、面积达8万平方米厂房，募集10.82亿元用于投资建设“新能源汽车及物联网用线路板项目”。2017年10月，公司扩产项目部分竣工，产线开始调试并试运行。扩产项目将以工业4.0标准建设成为集自动化、信息化、数字化为一体的智慧绿色生态工厂，届时产能产量将大幅度提升，预计2018年底实现全面达产。

　　3.2.3、 景旺电子（603228.SH）：稳步扩张的PCB龙头

　　稳步扩张的RPCB、FPC龙头公司

　　公司主要产品为双面及多层刚性电路板（RPCB）、柔性电路板（FPC，含贴装）和金属基电路板，2016年度该三类产品的收入占营业收入的比重分别为60.39%、29.88%和8.14%。公司刚性板客户中工业控制及医疗、汽车电子行业客户的收入占比较高，在50%左右，该类客户对电路板产品的品质和可靠性要求较高，价格敏感度相对低，因此毛利率水平较高。根据中国电子电路行业协会（CPCA，原名称为“中国印制电路行业协会”）发布的行业排行榜，2016年公司在行业排行榜中名列第10 位，内资企业排名中位列第2位。根据全球知名的调研机构 N.T.informaTIon 发布的全球 PCB 制造商排行统计数据，2016年公司排名全球第32名。

　　公司拥有刚性板、柔性板和金属基板三条产品线，是目前国内行业产品线较齐全的厂家，公司将三类产品的技术资源进行整合，相互促进，开发了高密度柔性板、HDI刚挠结合板、铜基凸台板、金属基散热型刚挠结合板、半挠折板、嵌埋铜块板、嵌陶瓷基板、高频微波板等产品的生产技术，主要用于智能手机、智能显示、汽车电子、通信、无人机、工控电源、医疗器械、无线射频等领域，主要客户包括冠捷、天马、信利集团、亚旭、ICAPE、剑桥科技、中兴、华为、霍尼韦尔、海拉、POWER-ONE、艾默生、罗技等国内外知名企业。

　　2016年度，公司实现营业收入32.83亿元，同比增长22.63%，实现归母净利润5.37亿元，同比增长27.22%；2017年，公司实现营业总收入41.93亿元，同比增长27.72%，实现归母净利润8.09亿元，同比增长27.80%。公司业绩保持高增长，主要是通过持续挖掘产能和加大市场开拓力度，客户对公司产品质量的认可度持续提升，推动了公司营业收入持续增长。

　　新产能投产在即，公司规模不断扩大

　　公司2016年的印制电路板总产能为384.56万平方米，其中，生产刚性电路板276.61万平方米，柔性电路板61.59万平方米，金属基电路板27.38万平方米，募投项目“江西景旺精密电路有限公司高密度、多层、柔性及金属基电路板产业化项目（一期）、景旺电子科技（龙川）有限公司新型电子元器件表面贴装生产项目”，该项目建成达产后，将形成年产120万平方米RPCB、18万平方米HDI板的产能和年表面贴装12，440万片FPC的产能，江西一期已接近全部建成达产。

　　此外，公司2017年9月拟通过可转换公司债券募集资金9.78亿元，用于投资“江西景旺高密度、多层、柔性及金属基电路板产业化项目（二期）”。该项目建成达产后，将新增年产240万平米刚性板产能，于2017年下半年开始建设，计划于2018年第二季度投产，于2020年第二季度全部建成，于2022年达产。

　　江西景旺已为二期项目储备20多个新认证客户，并导入了客户多个新料号产品，目前这些客户的产品因公司产能瓶颈尚未转化为大批量订单，是二期项目的产能消化的重要业务资源储备。因此随着募投项目的产能逐步释放，公司生产能力将得到大幅提高，有利于公司稳定现有优质客户群，同时有利于进一步扩大市场占有率。

　　3.2.4、 崇达技术（002815.SZ）：国内小批量板行业的领先者

　　专注于小批量的市场定位

　　公司主要产品为小批量印制电路板，产品类型包括2-50层线路板、HDI板、厚铜板、刚挠结合板等印制电路板，主要应用于通信设备、工业控制、医疗仪器、安防电子和航空航天等高科技领域。

　　目前国内PCB生产企业众多，但绝大多数企业并没有明确、专业的针对小批量市场的定位。公司是国内小批量板行业的领先者，凭借着专业的市场定位以及多年技术与经验的沉淀形成了独特、有效的服务模式和快速反应客户需求的能力，已成功开拓了海外市场，成为了艾默生、Bosch、DDi、Palpilot等PCB著名企业在中国的重要合作伙伴，境外销售占比超过70%。

　　2016年度，公司实现营业收入22.47亿元，同比增长27.87%，实现归母净利润3.76亿元，同比增长24.88%；2017年，公司实现营业总收入31.03亿元，同比增长38.12%，实现归母净利润4.44亿元，同比增长18.25%。公司营业收入保持高增长，主要是因为近年来公司提升产品结构，线路板、HDI板等技术含量较高的产品销售收入增加所致。

　　产能逐步释放，扩大公司规模、丰富产品结构

　　公司2015年度小批量印制电路板年产能为131.4 万平方米，并在建年产48万平方米的小批量印制电路板项目。公司募投项目主要定位于小批量高层板和HDI板，而高层板和HDI板是小批量板行业未来的发展趋势。

　　公司募投项目“小批量PCB生产基地（二期）项目”建成投产后，，将新增年产48万平方米（其中，含24万平方米的小批量高层板和24万平方米小批量HDI）的小批量板的生产能力，目前产能正处于逐步释放阶段，预计2018年可以达产。这将有利于解决公司产能瓶颈，满足客户及未来市场的需求；有利于优化产品结构、提高高端市场的占有率；有利于进一步巩固公司在国内小批量板行业的领先地位。

　　此外，公司2017年12月通过可转换公司债券募集资金8亿元，拟用于投资“崇达技术总部运营及研发中心建设项目、超大规格印制线路板技术改造项目、高多层线路板技术改造项目和补充流动资金”。该项目建成后，将会大大提高公司的研发能力，大幅提高公司自动化生产水平，有利于提高生产效率和产品质量。

　　3.2.5、 沪电股份（002463.SZ）：主业不断改善，车载、通讯业务迎发展

　　汽车电子和5G的纯正标的

　　公司主导产品为14-28层企业通信市场板和汽车板，并以办公及工业设备板等为补充，产品应用于通信设备、汽车、办公及工业设备、微波射频等多个领域。2016年度，沪电股份的企业通信市场板和汽车板收入占其主营业务收入的比重分别为64.71%和26.26%，境外销售占比超过60%。

　　2017年，公司实现营业总收入46.27亿元，同比增长22.07%，实现归母净利润2.02亿元，同比增长54.81%。公司营业收入保持高增长，主要是因为在PCB细分市场的市场占有率以及整体产能利用率得到提升。同时随着自动化生产线的调适以及相应管理制度的优化，公司生产效率和品质得到持续提升并带动成本循环改善，公司主营业务毛利率同比提高约2.42%。

　　公司设有研发中心，重点开展“导电盲捞工艺产品开发”、“埋嵌铜导电胶工艺开发与应用”、“激光镭射Cavity图形工艺应用开发”、“Line card 压接盲孔工艺开发”、“Backdrill D+6新工艺开发”、“20G+高速通信产品应用开发”、“Intel Purley 平台产品开发”、“0.5mm BGA过线工艺研究”等项目的研发，其中部分项目已经成功开发并实现量产。

　　搬厂完成，主业迎来拐点

　　随着昆山老厂已全面完成迁工作，随着产能利用率提升以及技改提升产出效率，毛利率正逐步回归正常水平。清松新厂主要是企业通讯中高端PCB，客户是华为、思科等通讯设备厂商；黄石厂主要是企业通讯中低端PCB，客户以华为、中兴为主，黄石沪士电子有限公司“年产300万平方米印刷电路板和相关生产废料资源回收、加工及生产配套项目”正有序推进，黄石厂亏损正在逐步缩减；沪利微电主要是汽车板，做安全性高的控制、车身制动、安全和中控屏等，客户是大陆、博世等，汽车板业务公司在全球排名第9。未来公司将通过黄石的产能支持以及沪利微电的高技术、高附加价值产品的升级和产值占比提升，进一步巩固其车用PCB的龙头地位。

　　3.2.6、 生益科技（600183.SH）：稳步增长的覆铜板龙头

　　公司从事生产销售覆铜板、粘结片和印制电路板等产品，产品主要供单、双面及多层线路板，广泛用于手机、汽车、通讯设备等各种高档电子产品中。公司技术力量雄厚，产品远销世界多个国家和地区。

　　2016年度，公司实现营业收入37.90亿元，同比增长12.23%，实现归母净利润1.31亿元，同比增长2256.55%；2017年，公司实现营业总收入107.52亿元，同比增长25.92%，实现归母净利润10.75亿元，同比增长43.63%。公司营业收入保持高增长，主要是因为公司各类产品的销量增加；且新产品上市开始放量销售，对盈利有较大贡献。

　　公司着力于技术发展，重要体现是汽车电子领域，成功进入了博世发动机领域，公司车用产品的比例也在逐步增加，目前汽车电子在公司收入的占比约为20%-25%。

　　产能逐步释放，高频CCL大有作为

　　公司2017年12月通过可转换公司债券募集资金18亿元，用于投资于“高导热与高密度印制线路板用覆铜板产业化项目（二期）”、“年产1700万平方米覆铜板及2200万米商品粘结片建设项目”和“研发办公大楼建设项目”，其中陕西高新二期项目建成投产后，将年产600万张复合基材环氧覆铜板（CEM-1）、300万张复合基材环氧覆铜板（CEM-3）、120万张阻燃型环氧玻纤布覆铜板（FR-4）和300万米商品粘结片。陕西高新二期项目的产能通过较长时间逐步释放，预计2018年将能释放300-500万平方米。并且江苏生益特种板材项目设计产能是150万平方米，将于2018年底投产。募集资金投资项目的顺利实施可以扩大公司生产规模，提升公司的核心竞争力，促进公司持续稳定发展。

　　3.2.7、 建滔化工（148.HK）：覆铜板全球第一

　　绝对的行业龙头，行业高速发展的最大受益者

　　2017年，建滔积层板实现营业收入182.4亿港元，同比增长17%，实现基本净利润37.6亿港元，同比增长92%。主要得益于公司产品量价齐升，一方面，公司是全球最大的覆铜板生产商（连续12年排名第一），市占率14%；另一方面，2017 年下半年，公司覆铜板价格上涨22%至126港元，2018年1月继续上涨 5%。

　　

　　

　　内生增长加速产能投放，扩大规模把握车用电子及5G商用的行业契机

　　公司新增原料，如铜箔、玻璃纱和玻璃布产能在2017年底完工，有助于解决覆铜板产能扩张瓶颈。公司新增覆铜板产能及建滔化工PCB产能将于2018年投产，其中CCL产能计划提升15%，PCB产能计划提升26%。由于下游需求旺盛，公司预计新增产能可以迅速被市场消化。由于覆铜板行业市场集中度很高，全球前十大厂商占比约为74%，故龙头企业拥有一定的定价权。综合来看，建滔化工将充分受益于行业高速发展带来的红利。

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　　风险提示

　　原材料价格波动的风险；PCB行业竞争加剧的风险。