腾辉国际将在台湾TPCA展示新一代低介电常数材料

　　2015年10月13日，苏州----全球领先的聚酰亚胺环氧基板和半固化片制造商腾辉国际集团（Ventec InternaTIonal Group）宣布将参加2015 TPCA展会，展台为K011。2015 TPCA展会将在10月21日到23日于台北南港展览馆举行。来自腾辉集团的专家们将在现场为来宾介绍公司新一代低介电常数材料，超薄基板和半固化板。

　　腾辉国际首席运营官Jason Chung 说：“台湾无论在产量还是在质量上都是全球PCB制造业的佼佼者，因此TPCA是整个PCB产业展会的焦点，也是腾辉亚洲的参展亮点。在腾辉，我们与有合作关系的OEM客户们共同研发了新一代产品以满足他们的需求。在整个展会期间，我们的技术和物流专家将与我们的客户见面，并帮助来宾选定最佳材料，以在兼顾可制造性和功能性的基础上达到最佳产品性能和成本效益。”

　　关于腾辉国际

　　总部和生产基地位于苏州的腾辉国际专业生产强化玻璃铜箔基板和金属基板，产品广泛用于各类PCB应用。部署在美国和欧洲的物流中心与铜箔基板工厂让腾辉国际成为全球PCB产业首屈一指的供应商。