韩国承诺,在未来10年投资1.5万亿韩圆以保持半导体领域竞争力

韩国承诺,在未来10年投资1.5万亿韩圆以保持半导体领域竞争力,第1张

周一,韩国产业通商资源部长官白云揆(Paik Un-gyu)视察了三星电子和SK海力士的关键半导体生产线。韩国承诺,在未来10年投资1.5万亿韩圆(13.4亿美元),以保持韩国在这一领域的全球竞争力。

芯片产业是韩国工业的重要支柱,韩国的芯片出口额约占韩国出口总额的20%。

白云揆在视察三星和SK海力士期间表示:“为了维持韩国全球领先的半导体经济体地位,我们将重点实施三种战略,来支持芯片产业的发展。”

这三种战略分别是下一代材料研发,芯片设计与芯片制造商业模式协同发展,以及吸引跨国半导体企业生产线落户韩国。

韩国产业通商资源部表示,将与科学和信息通信技术部合作,进行必要的投资。

SK海力士计划在利川总部新建生产线。该公司表示,到2020年投资预计达3.5万亿韩圆。

白云揆对三星和SK海力士在韩国推进重大投资项目表示感谢。他表示:“企业的大规模投资是重振国家经济、创造就业机会的最佳方式。”

SK海力士和三星电子希望政府提供帮助,以解决它们面对的难题,包括关键技术保护。

另外,三星电子希望政府能在2023年之前在平泽附近铺设输电线路,以为其在该市扩大生产线提供必要的电力。

与此同时,SK海力士希望,韩国政府能提供更多税收优惠,鼓励企业进行研发投入。

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