半导体需求持续强劲，全球晶圆代工展望乐观

半导体需求持续强劲，全球晶圆代工展望乐观：7月25日，联电举行法说会，目前2座12英寸厂及8座8英寸厂主要客户包括联发科、高通等。

在计算和通信领域强劲需求的推动下，联电的8英寸和12英寸的技术得到了充分利用，Q2整体产能利用率已经达到97%，第二季度营运成果反映市场8英寸与12英寸成熟制程的强烈需求。下半年随着智能手机生产链进入旺季，人工智能、汽车电子、物联网等相关芯片需求持续强劲，加上MOSFET等功率半导体供不应求，均带动晶圆代工厂投片量明显回升，全球晶圆代工展望乐观。

智能终端中国市场Q2销量环比回升，市场加速集中：7月26日，研究机构canalys发布了2018年第二季度中国智能手机出货数据。经历Q1中国智能手机快速下滑后，第二季度销量开始上升，总销量达到1.04亿部，不过同比仍有下滑8%。分厂商看，华为、OPPO、vivo和小米以27%、21%、20%和14%的市场份额分列一到四名。前五大厂商市场份额占90%，市场同比去年73%的份额仍在加速集中。

上半年贸易摩擦和汇率等因素对国内智能手机市场造成外部影响，中小品牌的加速下滑拖累市场整体表现，强者恒强趋势凸显，我们看好客户结构良好，产品布局符合创新趋势的立讯精密( 002475)和欧菲科技(002456)。