测试设备交期大幅拉长，COF基板、封装、测试或同步上涨

2018年驱动IC封测重点成长动能之一来自于薄膜覆晶封装(COF)，南茂、颀邦异口同声表示，包括COF基板、封装、测试同步看涨，今年测试设备交期大幅拉长，虽然封测厂商都提前在2017年中陆续备战，但wafer test需求实在太旺，两大驱动IC封测厂商已经在上半年调涨代工费5~10%不等，颀邦握有卷带式COF基板厂欣宝、南茂则持有易华电约2成，估计进入下半年后，苹果、小米、华为、Oppo等一线厂商拉货力道持续增强，驱动IC设计、后段封测厂业绩可望迎接传统旺季，代工费用也还有机会再出现一波调涨。

熟悉驱动IC封测厂商透露，适用于金凸块、COF、TDDI IC的晶圆级测试(Wafer test)设备交期已经拉长到9个月水准，客户目前尚在确保测试产能阶段，估计7月可望明朗，最快8~9月有机会再调涨驱动IC封测代工费用。

熟悉驱动IC封测厂商坦言，南茂、颀邦两大OSAT厂今年确实感受到TDDI IC需求放量，外商新思、台厂敦泰、联咏、奇景、瑞鼎等等都非常积极，其中，台湾厂商当中以联咏后起直追的脚步最为快速。

市场则估计，南茂在脱离第1季谷底后，驱动IC、存储器封测两大动能将推动其营运逐季翻扬，南茂原本就以新思、联咏TDDI IC封测订单为大宗，联咏的积极抢攻也连带使得后段封测的南茂受惠量能大增。

另一方面，南茂为了弥补流失的美光DRAM封测订单，多元布局各家存储器客户，在非DRAM领域大啖华邦电、旺宏、晶豪科NAND、NOR Flash订单，从目前台厂计划来看，快闪存储器需求仍相当畅旺。市场估计，南茂营运将逐季攀升，估计第2季就会比第1季业绩成长近1成，第3季更将成长中高个位数比重，第4季也有机会持平或小增。

值得注意的是，日月光投控旗下矽品先前公告将收购南茂股权，对南茂持股约已经来到两成，南茂相关人士表示，主系矽品同为封测同业，对于市况也相当熟悉，矽品持股来到2成后将可采权益法认列获利，一方面也看好今年驱动IC封测、存储器封测市况持续畅旺。

针对3D感测光学元件封装部分，南茂并不公开说明细节与相关客户状况。熟悉供应链厂商则透露，今年iOS阵营大致上3D感测用之晶圆级光学镜头(WLO)封装设计变动不会太大，不过确实iPhone X上半年销售不如预期影响到拉货动能，估计3D感测光学元件相关封装第2季~第3季出货总和有机会挑战去年第4季的高峰，另外Android阵营，则传出进入样品阶段。

而今年火热的COF封装，除了大尺寸4Kx2K液晶电视驱动IC COF封装需求增加，弥平整体平面电视销售不佳的市况外，切入中小尺寸取代COG无非是最重要议题。熟悉封测厂商表示，南茂8吋COF封装月产能约7,500万颗、12吋目前约800万~900万颗，预计12吋COF封装年底产能将上看1,600万颗，南茂已经把上海厂COF产能皆移回台湾，未来上海宏茂微电子持续以技术合作方式，与紫光先行切入存储器封测领域。

COF封装逐步取代主流的COG制程，也适用于OLED驱动IC，南茂除了在金凸块制程大啖三星订单外，也承接韩厂美格纳半导体(Magnachip)封测，不过，相关厂商直言，南茂等台湾厂商在OLED领域要有所着墨，主要观察重点仍将是中国面板大厂京东方等OLED产线的布局状况，目前看来还有待时间酝酿。南茂发言体系强调，并不对财务预测与特定产品、客户做出公开评论。