台积电、联发科合击　明年全面对决三星、高通

　　2016年台积电16纳米制程技术将借助重要客户联发科扮演冲锋主力，全面推向全球智能型手机芯 片市场，并将与三星电子（Samsung Electronics）、高通（Qualcomm）的14纳米制程联盟展开正面对决，半导体业者指出，这场战役对于台积电及三星而言，就如同争取苹果 （Apple）芯片订单情况，都有不能输的竞争压力。

　　近期台积电董事长张忠谋公开鼓励联发科营运团 队，表达联发科只要能保持核心技术，未来发展还是会蛮好的正面态度，由于联发科是台积电16纳米制程技术重要客户，联发科不仅摩拳擦掌将在2016年与高 通在全球中、高阶智能型手机芯片市场拚战，更希望在台积电力助下，有效扩大全球手机芯片市场版图。

　　半 导体业者表示，台积电对于16纳米制程技术已订下务必要赢的目标，在苹果A9芯片省电性议题上，台积电16纳米制程抢下不少分数，让近年来在晶圆代工领域 大举挖角、砸钱的三星黯然失色，然面对高通新款Snapdragon 820手机芯片高举三星14纳米制程大旗，再度点燃14纳米与16纳米制程世代战火。

　　高通采用三星14纳米制程的Snapdragon 820芯片解决方案已率先问世，预计2016年首季正式量产，相较之下，联发科采用台积电16纳米制程的Helio X30芯片平台，则会在2016年初发表，预计第2季底、第3季初量产。

　　由于联发科与高通的新一代手机芯片解决方案，都是锁定全球中、高阶智能型手机市场，加上背后分别有台积电及三星两大阵营力挺，2016年双方战火受到业界高度瞩目。

　　半导体业者认为，尽管高通、Altera等业者订单在14/20纳米制程世代琶琵别抱，台积电恐怕是非战之罪，毕竟苹果订单的排挤效应太强，不过，台积电扮演全球芯片大厂的晶圆代工伙伴，若有机会赢回这些重量级芯片业者订单，台积电绝对会全力争取。

　　毕竟随着半导体制程技术往更新世代迈进，能够投入新世代制程的客户恐将愈来愈少，台积电若能挽回客户订单，将有助于其在全球晶圆代工市场独霸地位，后续营运展望亦将更佳。