东芝半导体&存储产品集体亮相2016慕尼黑上海电子展

东芝半导体&存储产品集体亮相2016慕尼黑上海电子展,第1张

  中国上海,2016年3月7日——日本半导体制造商株式会社东芝(Toshiba)旗下东芝半导体&存储产品公司宣布,将携旗下领先的工业电子物联网应用及汽车电子等众多技术和产品于2016年3月15日(周二)至17日(周四)亮相2016年慕尼黑上海电子展。本次东芝的展位位于E2馆2400。此次东芝以「共筑“安心”、“安全”、“舒适”的美好社会」为主题,针对工业、物联网、汽车等应用,向业内展现其对行业发展趋势的深刻理解、以雄厚技术实力对前沿技术的把控,以及对“领先·创新”企业文化的贯彻。

  东芝自始至终认为“从社会体系到每一个人,半导体的支持无所不在”。因此,东芝在此次展会上以三大支柱-社会的ICT[注1]基础-工业,生活的ICT架构-物联网以及人们ICT的具体呈现-汽车电子为载体来诠释东芝“共筑美好社会”的愿景。

  工业:注重环保的相关产品及解决方案

  节能和高效是东芝此次参展的工业电子技术和产品的两大属性,也是东芝为实现“共筑美好社会”目标所采取的具体措施。

  工业方面产品有从面向电铁、电力转换、工业用变频器的大型IGBT模块,采用高效率高性能SiC的新一代功率半导体器件,有助于提高设备节能的低损耗MOSFET,到广泛应用于电源系统的分立器件产品线。同时,东芝还将展出通过硬件进行矢量引擎控制,以降低电机控制对CPU造成的负荷从而为实现低功耗做出贡献,缩短开发时间的解决方案。

  物联网:IoT相关产品及解决方案

  东芝将通过独创的低功耗蓝牙分布式网络技术、无线充电IC技术和先进的存储技术和产品来展示物联网对于硬件在低功耗无线通信、数据存储等领域需求的全新回应:

  东芝的蓝牙低功耗技术一直处于世界领先的地位。此次东芝带来的低功耗蓝牙分布式网络技术,其具有自动组网、无限连接等特点,不仅可实现超低功耗,同时可满足一节点对多设备的多链接技术。

  东芝本次还将带来48层堆叠技术的3D闪存BiCS FLASH™以及具有高可靠性、且支持NVMeTM接口的新型单一封装SSD。除了以满足信息社会数字化数据激增的各种存储产品外,还有近距离无线通信技术TransferJet™、在世界79国[注2]取得认证的搭载无线LAN功能的SD存储卡FlashAirTM以及可处理各种传感器数据的应用处理器ApP Lite™等适用于IoT(物联网)的解决方案。

  汽车:汽车电子相关产品以及解决方案

  汽车电子作为东芝重点发展方向,其面向“安心·安全”的驾驶系统推出了一系列产品和解决方案,旨向共筑“安心”、“安全”、“舒适”的美好社会贡献一份力量。

  在本次展会上东芝将重点介绍面向ADAS[注3]的图像识别处理器VisconTITM,它可同时进行多个图像识别处理;可同时控制HUD[注4]和仪表盘的显示控制器CapriconTM以及高性能图像处理技术。另外,东芝还将展示适用于新能源汽车的电机驱动IC产品。

  关于东芝电子

  株式会社东芝半导体&存储产品公司主要从事半导体事业和存储产品事业。其中半导体事业包含领先业界的存储器件、系统LSI、以及占市场顶级份额的分立器件。东芝通过加强电子元器件事业,致力于以存储器、系统LSI、分立器件为中心,为支持和推动智能社区和智能生活的建设提供广泛的半导体解决方案及应用。

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