联发科主力无线连接芯片MT6625出货延宕

　　尽管台积电重申2月台南强震影响微乎其微，然目前投片台积电南科厂的国内、外IC设计业者仍相当紧张，深怕台积电出货不及恐影响第1季营运表现，业者透露联发科受到台南强震冲击，旗下整合FM、Wi-Fi、GPS及蓝牙的无线连结芯片MT6625短期出货延宕压力大。联发科高层则表示，在台积电全力帮忙情形下，初估首季营收目标仍可顺利达阵。

　　近期联发科对于产业及市场前景释出正面看法，由于大陆智能型手机市场需求在中国移动及中国电信重新祭出换机及新机补贴动作刺激下，2016年上半手机市场状况会比预期好，使得业界预期联发科首季财测季减7~15%的保守目标，应有机会调高。

　　联发科1月业绩表现创下近一年来第二高，然受到地震影响，MT6625芯片出货递延近一个月，联发科2、3月业绩出现下滑变数，恐让业界原先寄望调高财测美梦破碎。根据台积电所公布讯息，位在台南的晶圆六厂及14A、14B厂并无造成结构影响，但生产中的晶圆损害情形较先前评估更为严重，预计第1季晶圆出货将延宕。

　　其中，台积电晶圆14A厂出货将延后10~50天，且有10万片12吋晶圆出货时间从首季延后至第2季；晶圆六厂出货将延后5~20天，约有2万片8吋晶圆出货延至第2季，由于联发科主力无线连结芯片MT6625在台积电14厂内生产，出货恐将递延，至于其他手机芯片出货亦可能被拖累。

　　联发科高层坦言，台积电已非常帮忙，一直在全力赶货，若能顺利在第1季底前交货，预期因为MT6625芯片短缺可能造成的手机芯片出货影响不大，甚至可能因为地震后引发的供应链补货效应，使得出货更热络。

　　目前手机供应链库存水位并不高，且大陆第1季智能型手机市场看来比预期好，第2季需求也不差，手机客户短期内可望有更积极拉货的动作出现，只要晶圆厂赶得及交货，联发科首季达成财测目标无虞，甚至有机会超前财测。