大陆资本若入侵联发科 台湾IC设计恐垮一半

　　联发科不仅是全球第三大IC设计公司，也是台湾IC设计业龙头。从营收来看，联发科占台湾IC设计产值近四成二；近十年 来透过不断地并购，产品及关键技术几乎涵盖所有IC应用领域，可说是政府扶持IC设计产业近二十年来最宝贵的资产；若陆资入侵联发科，那IC设计的台湾国 家队恐先垮掉一半。

　　光是联发科，去年合并营收达二一三二亿元新台币，占去年台湾整体IC设计业产值的四十一．八％；虽不如台积电占台湾整体半导体产业（包括IC设计、晶圆制造、封装测试等）产值的三分之一，但比起日月光在台湾封测产业的市占率约三成七，是高出一截。

　　10年并购 坐拥台湾关键技术

　　联发科是全球第三大IC设计、第二大手机芯片公司，不仅占台湾IC设计近半产值，其技术能力更是涵盖所有IC应用；陆资入侵一家联发科，等同是买走台湾绝大多数IC设计宝贵的关键技术。

　　联发科最早是以电视芯片起家，但随着并购美商ADI旗下的手机芯片部门、WiFi通讯商雷凌、瑞典Coresonic AB及晨星半导体等，加速联发科在3G、4G技术发展时程，让联发科大翻身，一举攻下大陆近六成的3G市占率，出货翻了十倍。

　　去年联发科再度遭遇手机芯片市场流血杀价困境，再度发起大规模并购行动，短短五个月并了四间公司，包括影像处理为主的IC设计厂曜鹏、触控与驱动IC厂奕 力、利基型DRAM厂常忆以及台湾类比IC龙头立錡，完整建立从显示器、触控、驱动与控制芯片成一条龙产品线及技术能力。

　　联发科除并购多家公司外，在两岸也有不少与本业上下游相关的转投资，像是封测的中华精测、触控与指纹辨识IC公司汇顶、IP公司晶心、射频芯片络达、WiFi芯片创发等。