半导体并购盘点，合纵连横为哪般

　　最近几年，随着产业的升级和竞争的加剧，成本的上扬，再加上新科技革命对产品整合性的需求，各种优势互补，业务补充的企业并购屡屡发生。今天我们来盘点一下进入21世纪第二个十年，半导体领域产业出现了哪些知名的并购，我们并就其背后的并购做深层次的原因分析，了解整个半导体的趋势和产业分布。

　　2016年1月19日

　　Microchip收购Atmel

　　据《纽约时报》报道，美国芯片制造商微芯科技（Microchip Technology）宣布以36亿美元收购同行Atmel，在半导体行业再掀并购浪潮。芯片制造商们一直在联合起来以降低成本和扩大规模。

　　此前微芯科技在2015年5月以8.39亿美元收购了有37年历史的芯片制造商Micrel，2014年以3.94亿美元收购了Supertex，2013年还收购了私人控股的布鲁塞尔公司EqcoLogic。与微芯科技一样，其他芯片公司也加入收购浪潮，如安华高科以370亿美元收购博通创造半导体行业最大一次并购。

　　微芯科技总裁和CEO史蒂夫·桑吉（Steve Sanghi）表示：“随着半导体行业不断整合，微芯科技通过一系列收购实施了非常成功的整合战略，相比内生性增长，过去几年我们的营收增长率提高了一倍。”为了与微芯科技合并，Atmel终止了与Dialog Semiconductor的并购协议，并支付了1.373亿美元的解约金。

　　收购后影响：

　　微芯科技（Microchip）收购爱特梅尔（Atmel）之举，让微控制器（MCU）市场的前三大供应商排名在最近几个月内再度重新洗牌。

　　过去两年来这一波前所未有的整并与收购（M&A）行动，戏剧性地改写了整个半导体产业的竞争格局。或许，其中变化最剧烈的要算是MCU领域了，因为就在这几个月内，另一项收购行动将会再度颠覆现有的市场前三大供应商排名。

　　正当恩智浦半导体（NXP Semiconductors）收购飞思卡尔半导体（Freescale Semiconductor），成为MCU市场排名第二的供应商后，在短短不到两个月的时间，Microchip也将收购Atmel，使其迅速爬升至MCU市场第三的位置。“我们看到收购Atmel将带来吸引人的财务与策略优势，”Microchip总裁兼首席执行官Steve Sanghi表示，“结合Microchip与Atmel的实力，将为MCU市场创造一家重量级厂商，并让Microchip从MCU市场排名第四的位置进展至第三（根据Gartner最新的市占率资料）。”

　　另外，根据市场研究公司IHS Global Inc.表示，Microchip是目前MCU市场上的第五大供应商。而在收购Atmel后——预计将在第二季收购完成，可望大举超越英飞凌 （Infineon AG）和意法半导体（STMicroelectronics；ST），迅速窜升至市场第三，仅次于目前主导这一市场的瑞萨电子（Renesas Electronics）和NXP。

　　在这一波整并“疯”潮期间，其他MCU供应商所进行的收购行动，也陆续改变了供应商排名，包括赛普拉斯半导体（Cypress Semiconductor）在去年收购了Spansion。

　　IHS嵌入式处理器总分析师Tom Hackenberg表示，对于Microchip来说，跻身前三大MCU供应商之列将是一大利多。“当客户开始寻求潜在解决方案时，经常先考虑某种产品的前三大供应商。”

　　Hackenburg 表示，Microchip收购Atmel的意义重大。他指出，在MCU领域的厂商都是相当强劲的竞争对手，但每一家公司也都各有其差异化技术。Atmel 拥有触控传感器IP、MEMS传感器接口与安全技术，而这些都是Microchip所欠缺的产品。“Atmel所拥有的产品组合无疑地将为Microchip带来相当大的价值。”

　　但Hackenburg强调，这项收购也带来了不小的挑战，尤其是这两家公司在合并后将面对支持多种不同架构的问题。Atmel支持ARM架构，而Microchip则使用MIPS架构。两家公司还分别拥有专有架构，包括Atmel的 AVR以及Microchip的PIC架构。

　　“他们目前必须支持非常广泛的产品组合与分歧的架构，而这正是我所看到的挑战，”Hackenberg补充说，关键的一步在于Microchip是否能为客户提供一个明确的发展蓝图，清楚说明未来将会继续支持哪些产品以及哪些架构将会整合于新产品中。“这些都是Microchip在收购Atmel后必须回复客户的问题。”

　　Microchip首席营运官Ganesh Moorthy表示，该公司计划持续支持这些专有架构以及MIPS与ARM。“我认为所拥有的多种架构都在市场上占据重要位置。这些架构中的每一项都有许多客户使用，也有一组可支持的工具，同时也占据重要份额，足以分别支持维持其持续运作所需的作业。

　　2015年12月14日

　　美光收购华亚科

　　美国记忆体大厂美光12月14日宣布以每股30元，溢价30%，总金额1300亿元，收购与台塑集团合资的华亚科全部股权，这是外商在台湾史上最大购并案；同时，南亚科也将投资315亿元取得美光私募股权，成为美光的股东，也是少见台湾企业成为国际大厂主要股东的例子。

　　美光科技Micron Technology， Inc.成立于1978年，总部位于美国爱德荷州首府博伊西市，全职雇员30，400人，是美国最大的电脑内存芯片厂商。美光科技1981年成立自有晶圆制造厂。目前是全球最大的内存存储与影像感测器生产商之一。通过全球化的运营，美光科技制造并向市场推出DRAM、NAND闪存、CMOS图像传感器、其它半导体组件以及存储器模块，用于前沿计算、消费品、网络和移动便携产品。

　　华亚科技股份有限公司（简称：华亚科），成立于2003年1月23日，原系由南科（隶属台塑集团）及英飞凌共同设立，借与英飞凌之合作，直接筹建十二吋晶圆厂，并取得技术伙伴奇梦达之授权而投入DRAM之生产。2008年10月，美光以4亿美元收购奇梦达持有华亚科之全数股权，华亚科改为南科与DRAM大厂美光共同合资，主要提供标准型DRAM晶圆代工服务。

　　收购后影响：

　　美国投顾Bernstein与Morgan Stanley （大摩）皆认为，美光在周期性低潮时刻发动购并是惯例，且收购华亚科 *** 作有利于未来美光的财务表现，附带利益将是巩固美光在记忆体技术控制权，对南亚科也是一大利多。

　　Bernstein Research 报告指出，美光以每股30 元收购华亚科，虽然溢价超过三成，但仍符合对台湾记忆体业目标价，预计美光明年财年EPS 可增加12%，且更重要的是，会让中国更难进入DRAM 产业。

　　此外，收购华亚科后，让美光在控制与优化技术进程与生产设施方面，有更大的d性，且对美光的自由现金流量（FCF）、税前息前折旧摊销前获利（EBITDA ）、每股盈余（EPS） 都会有正面帮助。

　　美光同意授权南亚1x 和1ynm DRAM 技术也有开出几个条件，确保知识产权不会外泄给中国，和防止过度建设。Morgan Stanley 也认为南亚科可以获得出售收益之外，并取得使用下代DRAM 技术的权利，对南亚科是有益的，且南亚科出资315 亿入股美光，占美光目前市值的6-7%，成为美光最大股东，但最后的股权比重仍要看交易完成后美光的股价而定。

　　Bernstein 认为此购并案将巩固美光阵营，并提高美光的控制权。此外，华亚科表示对20 奈米制程有信心，在今年底可以将良率提升至八成，美光也表示明年中可以将华亚科工厂转换至20 奈米，将有助于降低美光华亚科的生产成本。

　　Morgan Stanley 认为此案与美光之前在产业周期低谷时的购并行为没有两样，华亚科仍然是美光在台湾的资产，美光会透过华亚科举行联贷案达800 亿台币，成为美光买华亚科的主要资金来源，美光只要拿出197 亿台币现金。

　　2015年11月18日

　　安森美收购飞兆半导体

　　安森美半导体公司（ON Semiconductor）周三宣布，将以24亿美元现金收购飞兆半导体国际公司（Fairchild Semiconductor InternaTIonal）。这是快速整合的半导体行业最新一起并购交易。

　　ON Semiconductor（安森美半导体 ）成立于1999年，总部位于亚利桑纳州的凤凰城，从事设计、制造及销售半导体零件，用于电子系统及产品。公司经营分为三个部门：应用产品部门、标准产品部门及系统解决部门；应用部门提供模拟、混合讯号及先进逻辑应用特殊电路与应用特殊标准产品解决方案，且提供电压及电流选择的解决方案，以及晶圆与制造服务，包括整合被动元件技术、IC设计、封装及硅技术；标准产品部门提供分离式与整合式半导体产品执行应用程式功能，如开关、讯号调节、电路保护、讯号放大及参考电压，且开发低电容保护即整合讯号调节产品以支援数据传输速率、微型封装及开关与整流技术；系统解决方案部门供应模拟及混合讯号IC、微控制器、数位讯号处理器（ DSP ）、模拟与数位调谐器、智慧电源模组、及记忆体与分离式半导体。

　　公司为终端客户市场，如汽车、通讯、运算、消费性电子、多媒体、工业、智慧电网及军事/航空工业提供各种应用，包括车用电子、智慧型手机、多媒体平板、可穿戴电子、电脑、伺服器、工业建筑与家庭自动化系统、消费性白色家电、LED照明、电源供应、网路与电信设备、医学诊断、影像与健康听力，及感测器网路。公司也提供OEM、分销及电子制造服务。

　　Fairchild Semiconductor InternaTIonal， Inc.（飞兆半导体）透国旗下子公司Fairchild Semiconductor CorporaTIon设计、制造及销售功率类比、功率分离式、非功率半导体解决方案。业务经营分为三个部门Switching Power SoluTIons （SPS）、Analog Power and Signal Solutions （APSS）及Standard Products Group （SPG）。

　　SPS部门提供类比与混合讯号IC、多晶片智慧功率模组、以及分离式功率产品，如二极管与电晶体、功率MOSFET、提供功率转换与调节服务的STEALTH，品牌包括SupreMOS、SuperFET、PowerTrench、 UniFET、SPM、PowerTrenchr及QFET。

　　APSS部门提供类比与混合讯号IC，用于控制分离式半导体，包括电源开关、调节、讯号放大、电力分配及电力耗损，讯号路径产品，如类比与数位开关、USB开关、视频滤波器、音频放大器，DC-DC IC、MOSFET与IGBT闸极驱动IC、功率因数校正IC，用于消费性产品、运算、显示器、电视、照明及工业市场。

　　SPG部门提供广泛的半导体产品，如MOSFET、接面场效电晶体、高功率双极、分离式小讯号电晶体、齐纳二极管、整流器、桥式整流器、萧特基元件及二极管、双极型稳压器、并联稳压器、低压线性稳压器、标准运算放大器/比较器、低压运算放大器、红外线产品及其他。产品应用于行动装置、工业、家电、汽车、消费性电子与运算市场。公司成立于1959年，总部位于加州圣荷西。

　　收购后影响：

　　ON Semi表示，以两家公司目前的年营收总和50亿美元来估算，合并之后的公司将成为电源半导体元件领域的第二大供应商，主要聚焦汽车、工业与智慧型手机中端等应用领域。ON Semi总裁暨执行长Keith Jackson在宣布交易的电话会议上表示，此案的主要目的是提升该公司在中/高功率半导体领域的技术能力，并扩充在整体类比与功率晶片市场的版图。

　　Jackson表示：「两家公司在产品线上的互补，让我们能进一步透过提供横跨整个功率范围的解决方案，强化给客户与通路伙伴的价值主张。」

　　「产业界的竞争态势正迅速变化，」Jackson表示：「整并将显著改变我们的竞争优势；既然有一个过程，而且有一家公司看来正要出售，我们认为从竞争态势来看是应该出手交易，而非只是坐视。」他并预言半导体产业的整并风潮将持续发生，只要金融市场利率仍维持在相对低水准、整体半导体产业成长动力也持续低迷，就会有更多整并发生。

　　2015年10月21日

　　Lam Research收购KLA-Tencor

　　据国外媒体报道，半导体设备制造商Lam Research（科林研发）将以约106亿美元收购其竞争对手KLA-Tencor（科磊）公司。周三美股盘前交易KLA-Tencor的股票上涨约18.5％至63.85美元，仍低于Lam Research的收购报价，每股67.02美元。

　　Lam Research Corporation是向世界半导体产业提供晶圆制造设备和服务的主要供应商之一。《财富》2008年度高盈利科技企业排行榜中LAM Research位于第20位。由于互联网设备对更便宜的芯片和新产品的需求，芯片制造商越发需要巩固自己的供应链。导致今年以来芯片制造领域不断出现创纪录的并购交易。

　　KLA-Tencor Corporation是一家从事半导体及相关纳米电子产业的设计、制造及营销制程控制和良率管理解决方案商，其产品包括芯片制造、晶圆制造、光罩制造、互补式金属氧化物半导体（ CMOS）和图像感应器制造、太阳能制造、LED制造，资料储存媒体/读写头制造、微电子机械系统制造及通用/实验室应用等。

　　该公司还提供翻新的KLA-Tencor工具，连同其KT认证计画予客户制造更大的设计规则装置及产品支援服务。公司产品应用于许多其他行业，包括LED，资料储存和太阳能等产业，以及一般材料的研究。

　　两家公司合并后，CEO一职仍由Lam Research现任CEO Martin Anstice担任。合并后的公司将拥有半导体制造设备市场42％的市场份额。

　　无论是Lam Research和KLA-Tencor都是三星公司与台积电的主要设备供应商。

　　收购后影响：

　　Lam Research和KLA-Tencor总部都位于美国，虽然都为晶圆厂提供制造设备，但是两家公司的产品并不重合，而且设备功能也是各有特色，合并之后公司的产品范围将进一步扩大。

　　科林研发公司是仅次于应材（Applied Materials） 与艾司摩尔（ASML），为全世界第三大半导体设备商，1980 年成立于美国加州矽谷，主要业务为半导体干湿蚀刻机台及薄膜沉积机台的销售、维修及服务。台湾子公司成立于1994 年，科林研发今年将来台成立亚太营运中心，从事半导体设备整修、研发中心。

　　科磊的设备主要用来提升半导体制程良率及提供制程控管量测方案，并在台设有训练中心。Gartner 报告指出，全球前五大半导体设备商囊括市场将近六成市占，已呈大者恒大趋势，不利小厂竞争。

　　目前半导体厂商正在积极布局下一代制造工艺，在逻辑芯片上，16nm FinFET以及14nm工艺趋近成熟，不过从2016年开始，10nm甚至是7nm将逐一问世，芯片制造设备更换的进度会持续下去；此外，在存储领域，发展到16nm已经遇到了瓶颈，制造设备是晶圆厂必须跨越的一道坎。面对这样的技术挑战，Lam Research和KLA-Tencor抱团取暖也不足为奇。

　　合并之后的公司将发挥各自的优势来研发新设备，而且其体量也将超越其它竞争对手抗衡，根据分析，Lam Research和KLA-Tencor将占据半壁江山，拥有晶圆制造设备市场42%的份额；另外，新公司年支出将减少2.5亿美元。

　　科林执行长Martin Anstice表示，「科林研发与科磊承诺，基于两家公司的创新、领先产品、 *** 作经验，双方合作能建立强劲的客户信任，在对客户至关重要的问题上，提供更高层次的差异化技术，与解决问题的速度。」

　　他进一步表示，「我强烈相信此交易对科磊股东来说是好的结果，由于双方产品项目与技术互补，也没有产品重叠问题，双方结合对我们各自的员工与专业开发与成长方面而言，能够有更大机会成为产业领导者。」