英特尔将在8月IDF谈先进芯片技术 包含10nm工艺

　　英特尔正在筹划今年的另一场开发者信息技术峰会 Intel Developer Forum，该大会很快将于 8 月份正式召开，虽然英特尔没有透露会上将谈及哪一些内容，但向来在 IDF 上英特尔总会对即将公布新技术进行解析，而且本次大会的议题基本上已经确定为“Building Winning Products with Intel Advanced Technologies and Custom Foundry Platforms，说明英特尔有意要谈论自己最先进的芯片技术，其中必然涵盖 10 纳米工艺制程。

　　从 IDF 的介绍来看，届时英特尔的高级院士 Mark Bohr 和副总裁 Zane Ball 主持，据称涉及的议题十分广泛。当然了，一些内容点现在应该能够提前一探究竟。

　　英特尔 10 纳米技术

　　英特尔表示，在 8 月份 IDF 大会期间，他们将会提供“10 纳米技术的关键创新亮点”。不过，英特尔对其余内容含糊其辞，没有谈论任何 10 纳米芯片晶体管密度和相关成本的技术细节。当然了，每当谈及新的工艺，英特尔总是会提到芯片晶体管的密度和面积比例，包括通过新的技术能够达到何种高度，以及晶体管本身的主要结构和材料改进等等。

　　其实在各项投资者会议上，英特尔总是有意拿工艺来说事，不是 14 纳米就是 10 纳米，并且总是评估来自不同制造商的技术竞争力如何。IDF 大会上英特尔可能也会再次谈论一番，并提供技术线路规划方案，毕竟目前英特尔的最大竞争对手是台积电，此前已经计划在今年投产 10 纳米技术，号称明年年初就能过渡到 7 纳米制程。

　　相比之下，英特尔今年已经宣布与 10 纳米技术无缘了，只有等到明年下半年才会生产。与此同时，其 7 纳米工艺的量产可能还要等到 10 纳米亮相三年之后。如此来看，英特尔显然是“落后”了，但英特尔肯定不赞同量产就最先进的说法，而是更多的涉及底层技术。

　　英特尔定制和代工业务没有死

　　前一段时间又有新的信号显示，英特尔欲开始为第三方客户提供芯片代工生产，完完全全利用自家先进的工艺技术，不然也不会狂花 167 亿美元收购 FPGA 生产商 Altera。合同制的芯片定制和代工业务可能已经在酝酿当中，只是英特尔尚未做任何宣布。

　　所以，可以想象英特尔或许还会在 IDF 上谈论有关芯片定制代工的事宜，并且准备一些“成功的客户案例”。换句话说，在定制代工方向的重要投资，英特尔必然会拿出能够从投资中赚钱的方案，包括长期代工的好处。

　　总之，关于 8 月份的 IDF 开发者技术信息峰会，相信更多人关注的还是英特尔的 10 纳米技术，或许还有望提前看到明年 Cannonlake 架构处理器的蛛丝马迹。