台湾半导体封测业内忧外患 最怕两“大”

　　全球封测台湾阵容市占率高达55.9%，但IEK指出，台湾半导体专业封测产业正面临内忧外患；内忧是高阶封测技术主导权多在大厂手中，外患则是采取低价竞争又积极并购的大陆集团。

　　观察今年台湾IC封测产业表现，工研院产业经济与趋势研究中心（IEK）预估，今年台湾整体IC封测产值规模约新台币4500亿元，较去年4413亿元成长约2%，其中今年IC封装产值较去年预估成长1.6%，IC测试业产值较去年成长2.7%。

　　从全球趋势来看，工研院IEK预期，全球专业委外封测代工（OSAT）产值比重持续提升，整合元件制造厂（IDM）比重持续降低。

　　若将封装与测试分开来看，工研院IEK预期，专业测试比重提升会比专业封装迅速。

　　工研院IEK指出，全球封测呈现台湾、美国和中国大陆三雄鼎立，台湾阵容市占率最高，高达55.9%，不过台湾半导体专业封测产业正面临2大内忧外患。

　　首先，台湾小厂面临中国大陆威胁。IEK指出，中国大陆政策扶植，集团进行并购，加上中国大陆掌握市场优势，采取低价格战争，对台湾中小厂具威胁性，特别是对于先进技术能量较低、或产品过于单一的台湾中小厂。

　　另一方面，台一线封测大厂也面临台积电切入高阶封测威胁。IEK表示，台积电积极提升晶圆级封测能力，透过先进制程芯片优势，带动后段封测生意，包括凸块晶圆（Bumping）、InFO、2.5D、3D等先进封装技术，毛利相对高。

　　观察封测产业发展趋势，IEK指出，晶圆级等高阶封测技术以逻辑产品为主，需要较高资本支出扩厂及维护，因此主导权大多在大厂手中，整并有利进行资金及产能资源调配。

　　从技术应用端来看，IEK表示，物联网（IoT）多功能、微型化及低成本封装趋势，将带领系统级封装（SiP）兴起，其中以封测厂与系统厂共同进行模组及SiP开发，较具合作优势。