近年来中国集成电路产业快速成长,发展势头被各方看好。但中国IC产业也引发了国际同行的疑虑:中国想干什么?中国想怎么干?是竞争对手还是合作伙伴?针对这些问题,中国科学院微电子研究所所长叶甜春指出,中国IC产业在经历了从无到有的产业链布局后,需要确立“升级版”的发展战略,在全球格局中需要再定位。
IC产业发展为何需再定位我国集成电路产业之所以能够在短时间内获得高速发展,叶甜春指出,任何产业的发展都离不开产业链、创新链与金融链的协同配合,像集成电路这样全球化、高技术密集型的产业,更需要“三链”的配合推进。
2008年,核高基、集成电路专项、新一代无线通信等国家科技重大专项开始实施,我国开始围绕集成电路的产业链部署创新链;2011年发布的《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(国发〔2011〕4号文),在资金、政策、融资、人才等方面为集成电路企业提供了重大支持,产业链建设加速;2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》(国发〔2014〕4号文)发布,建立了国家级的集成电路产业投资基金,同时激励了地方与社会资本对集成电路产业大规模投入,激活了集成电路产业的金融链。
目前,我国集成电路的技术体系已逐步形成,使产业生态和整体竞争力得到完善和提升。在IC设计方面,中国企业的高端芯片设计能力大幅度提高。在制造方面,中国不仅开始大规模扩产,制造工艺也取得长足进步,65纳米、40纳米、28纳米工艺量产,14纳米技术研发突破,特色工艺竞争力提高。
同时,封装业从中低端进入高端,竞争力大幅度提升;关键装备和材料实现从无到有,整体水平达到28纳米,部分产品进入14纳米,被国内外生产线采用。最重要的是,培育了一批富有创新性、具备一定国际竞争力的骨干企业。
立足自身发展的同时,中国资本也积极参与海外并购,2016年的相关案例包括:建广资产27.5亿美元收购NXP半导体标准产品部门、北京亦庄国投与集创北方1.36亿美元收购IML显示业务、中芯国际4900万欧元收购Lfounry70%股份、山海资本5亿美元收购硅谷数模等。
然而,中国IC产业的这一系列动作也让海外政府有些“恐慌和凌乱”,不仅美国外资投资委员会多次否决(或阻挠)中资并购案,在美国总统科学技术咨询委员会向美国新政府提交的报告中,也建议对中国集成电路产业进行限制。
“这体现出国际同行对中国集成电路的发展仍然心存疑虑。对于中国想干什么,想怎么干,未来主要是竞争对手还是合作伙伴,都不清楚。”叶甜春说。因此,从这个意义上说,发展到现在这个阶段,中国IC产业需要对自身未来的发展战略进行再定位。
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