三星晶圆代工产能在联电与中芯间 远低于台积电

　　三星在中国论坛中释出针对高速成长的中国IC市场提供晶圆代工服务的讯息，瑞信证券等外资法人昨日（8月31日）指出，三星逻辑产能介于联电与中芯间、但远少于台积电，因此，仍无法撼动台积电霸业。

　　但港商马来亚证券提醒，三星在高阶制程的最新策略可能比外界预期还要积极，也意味着2018与2019年台积电、三星、英特尔在7纳米竞争将更为激烈。目前 仍处于高成长的中国IC市场，自然成为兵家必争之地，根据美系外资券商的预估，中国IC内部IC成长率为20％，营收规模则高达100亿美元。

　　瑞信证券台湾区研究部主管艾蓝迪（Randy Abrams）表示，根据三星已经揭露的讯息，约当8与12寸晶圆的每月产能分别为19与13.5万片，合计产能介于联电与中芯之间，但仍落后给台积电。

　　艾蓝迪指出，三星扩大在中国晶圆代工服务的最大用意，在于苹果转投台积电怀抱，以及高通开始采用多代工策略后，需透过中国客户订单来弥补，目前三星半导体部 门的营收比重中，有50％来自晶圆代工（高通、凯为、安霸、超微/辉达、苹果）、20％来自于应用处理器、10％来自于自家晶片。

　　艾蓝迪认为，台积电在2017年10纳米与2018年7纳米，与苹果、联发科、海思等客户间的关系还是会很紧密，三星预计在2018年底、也就是7纳米开始采用极紫外光（EUV）技术时才会对台积电形成挑战。

　　不过，马来亚证券只指出，持乐观看法者认为台积电在10与7纳米制程正拉开与三星之间的差距，但事实上，这两家公司的产品进度是颇为接近的，10纳米客户参与或许已结束，但7纳米大门还是开着。

　　三星抢食大陆晶圆代工大饼

　　

　　全球前6大晶圆代工厂

　　韩国半导体大厂三星电子（Samsung）日昨在上海举办技术论坛，对外说明晶圆代工策略，同时宣示锁定争取大陆IC设计厂代工订单。三星指出，预计今年底 10纳米可以上线，7纳米制程将采用最先进的极紫外光（EUV）微影技术，并将针对物联网及汽车电子提供低功耗的28纳米全耗尽型绝缘层上覆矽（FD- SOI）制程。

　　同时，三星原本只生产自有晶片的8寸晶圆厂，现在也将开放并争取类比IC或LCD驱动IC等晶圆代工订单。

　　台湾晶圆代工厂台积电、联电、力晶等已分别以独资或合资方式，赴大陆兴建晶圆代工厂，三星电子在大陆的最大投资是西安的NAND Flash厂，并没有在大陆设立晶圆代工厂的计画。不过，三星选择在上海举行技术论坛，说明最新的晶圆代工策略，并宣示将争取大陆IC设计厂代工订单。

　　事实上，随着大陆官方成立的中国国家集成电路产业发展基金（大基金）开始扩大投资，大陆半导体生产链持续扩大产能，产值也正在快速扩张，而大陆地区第二季 IC设计业销售额已经正式超越台湾，成为全球第二大IC设计产业群聚地，这也是为何全球晶圆代工厂都开始锁定大陆市场的原因。

　　三星的晶圆代工晶圆厂主要有三个据点，包括位于韩国的8寸晶圆厂S1、位于美国德州的12寸晶圆厂S2、以及位于韩国Hwasung的12寸晶圆厂S3。另外，三星 也将与台积电一样，提供后段封测服务。而三星预估今年包含晶圆代工的逻辑制程月产能将达13.5～14万片12寸晶圆及19万片8寸晶圆，且预估至 2017年底产能将扩充约15％。

　　随着台积电宣布今年底将量产10纳米制程，2018年开始量产7纳米制程，三星也在技术论坛中说明先进 制程布局，包括今年底可望开始进行10纳米投片，但将跳过采用浸润式微影技术的7纳米，直接推出采用EUV微影技术的7纳米，预计至2018年底EUV技 术可在250W光源下每天生产1，500片晶圆。三星认为，7纳米采用EUV可以拥有更好的成本架构，有助于争取先进制程晶圆代工订单。

　　三星认为大陆市场在电子钱包、无人机、电动车、自驾车等供应链有很好的创新，也将带来新机会，所以除了支援先进制程，也将在明年第二季开始，提供可支援物联 网及汽车电子的28纳米FD-SOI制程。同时，三星也将开放8寸厂产能，配合本身在记忆体市场的优势提供65纳米嵌入式快闪记忆体（eFlash）制程，以及70纳米高压制程，争取大陆市场类比IC、CMOS影像感测器、LCD驱动IC等代工订单。