台湾半导体优势流失 中芯有望成为国际第二大晶圆代工

全球顶尖人家加入大陆半导体产业舰队的脚步前仆后继，对岸有资金和舞台，确是吸引好人才的满满大平台，台湾企业受影响程度是看个别公司实力，而台积电与大陆关系一言难尽，无法不合作但又不能忽略其雄心，其实以台积电的实力大可不必担心。惟台湾除了晶圆代工以外，各产业链中长期都有被大陆吞食的风险，业界早已忧心忡忡，只有政府完全拿不出具体的对应方案。

PC是什么？现在大家只谈IoT、VR、AR、无人机

台湾早期是个人电脑（PC）产业供应链实力强大，但PC产业早已是上一辈的事，现在连智能型手机时代都快过去，大家谈的是物联网（IoT）、无人机（Drone）、虚拟实境（VR）、扩增实境（AR）等，但台湾在硬件端连智能型手机时代都没跟上，仅宏达电的HTC品牌昙花一现，然到现在，台湾很多企业的思维都还绕着旧PC时代转，把微软（Microsoft）、英特尔（Intel）捧在手上，该说是病入膏肓吗？

再看半导体产业，也是顺应产业发展从PC时代逐步过渡到智能型手机世代，只是这个过渡的动作，是被动过渡？还是自觉地跑在前面？最后的结果是大不相同。

台积电属于主动看到移动装置趋势的业者，主动出击从三星电子（Samsung Electronics）手上争取苹果（Apple）智能型手机iPhone处理器芯片订单，全力布局先进制程抢进低功耗技术市场，成为半导体产业大赢家，但其他业者很多是被迫转型，皆等到产业已走不下去，才逐渐转到移动装置世代上，没吃到最前端利润最好的那一段。

台湾自豪的半导体产业供应链　优势流失中

台湾半导体产业过去最令人自豪的，是完整的产业链优势，从IC设计、晶圆代工、存储器、封测端、通路端无一不全，但现在回头看，优势已逐步流失，存储器产业中的DRAM产业早已成为国际大厂的战场，NAND Flash从头到尾都缺席，台湾只能落得被收编的命运，封测产业更是快速被大陆用购并策略夺去优势。

IC设计产业的领头羊联发科更承受空前压力，对岸要盖12吋晶圆厂抢进先进制程没有熬个3~5年还弄不出来，但IC设计不一样，华为扶植的海思半导体已浮上台面成为一线IC设计公司，展讯有英特尔相助，更遑论真正的消费市场是在大陆，大陆要的是自己诞生一家全球第一大IC设计公司，联发科的处境是腹背受敌。

现在唯一能挺着的，只有台积电了！虽然台积电现与很多国际一线大厂正面交锋中，像是英特尔、三星，交战过程中，台积电虽未完全致胜，但兵来将挡、水来土掩，目前为止表现算是一直超前对手，下一回合是7纳米和5纳米制程的交战，唯有步步闯关成功，才能名符其实拿下全球半导体龙头的宝座。
 

IC设计公司相争出售　是智者急流勇退还是国家损失？

不论是大陆要打造国家级的半导体舰队，或三星、英特尔开始全力攻晶圆代工领域，台积电的实力早已不是一、两个人可以撼动的，短期的人才流动只是产业的小小波澜，大趋势的格局并不会受影响；只是，台积电以外的公司，尤其是台湾曾引领风骚的IC设计产业，该思索如何在大陆半导体舰队压境下，找出转型和存活的格局。

过去2年来，不管是台湾，甚至全球的IC设计公司整并案，一桩胜一桩令人震撼，台湾的IC设计老板想卖公司，不乏是第一代创业者找不到接班人，更找不出公司在时代转变中的营运新方向，可谓智者的急流勇退，但以整个国家高度来看，实在非常可惜，而为何没有好的政策协助企业转型，反让经营者争先恐后的卖公司；或是上市柜公司在台湾挂牌根本无法享受合理的本益比，心灰意冷想到国外挂牌，把好公司逼走，政府也该负起责任。