日前,高通发布了其高端手机处理器骁龙835,并且附带了“首款采用10nm制造工艺的处理器”,“首款集成支持千兆级LTE的X16 LTE调制解调器的处理器”等桂冠。那么,这款处理器究竟怎么样?与华为麒麟960,三星Exynos 8895,联发科X30相比又有何优劣呢?
骁龙835相对于骁龙820的提升相对于高通骁龙820,骁龙835在CPU的核心数和微结构上做了调整,在GPU上也做了提升,在制造工艺和基带上也有提升,就技术参数上来说,总体来说提升还是比较全面的。
就CPU而言,骁龙835集成了8核Kryo 280,相对于骁龙820的Kryo,就定点性能来说提升有限,做出改变的是Kryo 280砍掉了原本Kryo比较强悍的浮点性能。不过就手机平台而言,用户体验主要仰仗定点性能,浮点性能发挥作用的时间相对有限。看来高通也觉得手机芯片上太强的浮点性能没有什么意义,这点和ARM的Cortex A73在浮点性能上逊色于Cortex A72如出一辙,在微结构的设计上都是保定点性能,砍浮点性能,力争提升性能功耗比。因此,Kryo 280相对于Kryo的提升很有限,而从骁龙820的四核变成骁龙835的8核恐怕是CPU上的进步,虽然笔者对这种堆核心数的做法并不看好。
就GPU而言,相对于华为麒麟960相比于麒麟950的提升幅度,以及三星一贯肆无忌惮堆GPU的核心数的做法,本次高通835在GPU上的提升就相对保守了一些,按照高通官方的说法是Adreno 540图形渲染速度提高25%。不过,由于骁龙820的GPU本身就很强,在此基础上提升25%的性能也是很不错的,而且按照Adreno系列GPU过去在性能功耗比上的良好表现,Adreno 540的性能功耗比也应该会比较不错。
就基带而言,高通再次展现了买基带狂魔的本色,集成全球首款支持千兆级LTE的X16 LTE调制解调器,支持高达1Gbps的Category 16 LTE下载速度,以及150Mbps的Category 13 LTE上传速度。
在制造工艺上,骁龙835抢到了三星10nm制造工艺,成为全球首款采用10nm制造工艺的处理器,得益于先进的制造工艺,高通官方表示:
835的10nm工艺相比14nm时的芯片速度快27%,效率提升40%,而芯片面积也变得更小。
制造工艺的先进让高通骁龙835的芯片面积比1角硬币还小,而且在如此小的空间里集成了超过30亿个晶体管。不过,在为三星10nm制造工艺感叹的同时,我们也不应该忘记,三星过去在制造工艺上有注水的黑历史,其所谓的10nm制造工艺未必会比Intel的14nm工艺更强。
和麒麟960、联发科X30、三星Exynos 8895相比如何麒麟960的CPU为四核1.8G ARM Cortex A53和四核2.4G ARM Cortex A73,GPU为Mali G71 MP8,制造工艺为台积电16nm FF+。
联发科X30是一款10核处理器,根据联发科公布的消息,CPU为四核1.9G的A35,4核2.2G的A53、以及双核2.5G的A73,GPU为Power VR 7XTP-MT4,制造工艺为台积电10nm制造工艺。
三星的Exynos 8895为四核A53+四核第二代猫鼬,GPU为Mali-G71 MP20,制造工艺为三星10nm FinFET工艺。
就CPU来说,虽然麒麟960和联发科X30用的是ARM公版架构 Cortex A73,而三星和高通采用的是自己设计的Kryo 280和第二代猫鼬,但就性能上来说,公版与高通、三星设计的架构相比较,丝毫不逊色。
根据第三方发表的SPEC2000测试,由于该测试使用了同样的测试环境,就不用再考虑编译器等因素造成的测试结果差异。很显然,相对于Cortex A72和Cortex A73这样的公版架构,Kryo 和猫鼬没有多少优势,而Kryo 280相对于Kryo 的提升微乎其微,近乎于就是砍掉浮点性能降低功耗版本的Kryo。在CPU设计经验上更丰富的高通尚且如此,在自主设计微结构上刚刚出道的三星估计很可能还不如高通,所谓第二代猫鼬的性能未必比 Cortex A73好得了多少。
因此,就CPU性能来说,高通骁龙835的Kryo 280与三星的第二代猫鼬、Cortex A73很有可能是同一个档次的,大家不分伯仲。而在笔者看来,只要集成了四个 Cortex A73级别的手机芯片完全是够用的,现在手机芯片厂商大多采用8核更多是用来多线程跑分和迎合市场对8核CPU的偏爱,毕竟在很多消费者心中,核心数越多越好,这也是联发科再推出8核手机芯片之后,又推出10核芯片的原因。而据最新消息,联发科的X40要推出集成了12个CPU核的手机芯片,在笔者看来,这完全是走上了歧路。
就GPU来说,三星再次展现堆GPU核的壮举,虽然在功耗上会迅速一些但获得了不错的性能。而高通的Adreno 540在性能上优于麒麟960的Mali G71 MP8和联发科X30的Power VR 7XTP-MT4。不过,现在的手机GPU已经处于性能过剩时代,在大多数应用场景而言,这几款手机芯片的GPU都是完全能够应付的了的。
在制造工艺上,除了麒麟960是16nm外,其余几款芯片都是10nm制造工艺,骁龙835和三星Exynos 8895由三星代工,联发科X30由台积电代工。不过考虑到三星在制造工艺上注水比台积电严重——采用台积电16nm制造工艺的苹果手机芯片在功耗上比三星14nm制造工艺要低的历史,因而在几款芯片中,联发科X30的制造工艺反而有可能是最好的。
这里要指出的是,华为麒麟960很可能是一款过渡式的产品,其存在的意义是为了弥补麒麟950存在的一些短板,比如GPU性能相对于高通骁龙820偏低,比如不支持CDMA网络。在联发科X30、三星Exynos 8895和骁龙835上市之后,也许过不了多久,就要面对10nm的麒麟970,虽然因为华为麒麟芯片自产自销不外卖,导致其不会与联发科X30、三星Exynos 8895和骁龙835芯片发生正面冲突,但这并不妨碍消费者对几款芯片进行比较。
总而言之,在基带性能上,骁龙835继续引领时代,最大的问题在于国内运营商的设备是否支持高通过于先进的基带。在GPU性能上,骁龙835也是属于顶尖水平。在CPU上,骁龙835在单线程上相对于麒麟960、联发科X30、三星Exynos 8895没有多少优势,而由于在实际使用中多核离线的情况屡见不鲜,一核有难,7核围观的情况也不是没有,加上Kryo 280对于 Cortex A73没有多少优势,就CPU部分而言,几款芯片的差距不会太大。
笔者认为,骁龙835、麒麟970、联发科X30、三星Exynos 8895都是性能很不错的手机芯片,而且在各方面都已经属于性能过剩了,加上手机芯片进入10nm的时代之后,手机屏幕的耗掉量已经超越了手机SoC,手机芯片对手机的续航能力影响也变小了。因而对于消费者而言,实在没有必要过于究竟技术参数上或多或少的那一点差距,喜欢哪个就买哪个好了。
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