电子组件和光学组件注定要合并 硅光子最佳？

电子组件和光学组件最终注定要合并，但在今年的光纤通讯展（OFC 2017）上却引发业界对于硅光子（SiP）或磷化铟（InP）谁才是最佳发展路径的论战。

协助为欧洲发展光子代工生态系统的学术研究人员率先以InP作为专题演讲。但几位分析师表示，SiP更可能成为最后的赢家。

相关各界均同意，越来越多的带宽需求将在未来五年内推动新的光电接口发展。其需求大约达到今年OFC展会上广泛展示的400G系统之后约两个世代，并预计将在2019年出量。

而在2020年左右出现的25.6-Tbits/s开关芯片将会需要光学接口，这是几位作者在去年出书讨论硅光子时所作的预测。网络资深人士Andreas Bechtolshiem则预测2021年时将会需要板载光组件，他在最近指出800G以太网络（Ethernet）或许是最后使用独立光模块的标准。

InP是一种极其适于整合的优质技术，特别是核心雷射光源，但它需要采用大量硅晶技术，才能将成本降低到相当于SiP的程度，Meint K. Smit在OFC的专题演讲上表示。

Smit表示，InP超越大多数技术领域 （来源：OFC）

荷兰爱因霍芬科技大学（Eindhoven University of Technology）的InP专家Smit带领的欧盟计划至今已开发出350款InP组件了，其中包括来自多家公司的商用化产品，例如180-Gbit/s和320-Gbit/s的波分多任务发射器。

该计划汇集了代工厂、工具制造商和光子设计师。至今已经打造出经验证的光学组件库和InP制程设计套件，从而在多项目晶圆（MPW）上实现测试组件，并推动从4吋晶圆向6吋晶圆的进展。

然而，Smit坦承，SiP的成本较低，因为它拥有英特尔（Intel）等业者支持使用较大的8吋晶圆厂。他说：「目前正处于一种复杂的景象，并没有一种适用于全部的解决方案。.. ［最后］，InP、硅组件和SiP都可能共同运作。」

在欧洲生产的一些InP设计