电子组件和光学组件最终注定要合并，但在今年的光纤通讯展（OFC 2017）上却引发业界对于硅光子（SiP）或磷化铟（InP）谁才是最佳发展路径的论战。协助为欧洲发展光子代工生态系统的学术研究人员率先以

电子技术的发展使得集成度越来越高。如果1960年电路中只有一个晶体管的话，那么现在每个集成电路硅片中至少有50万个晶体管。虽然硅片晶体管实现技术的进步使得晶体管的功耗不断降低，但硅片上单位面积的功耗却

在电子组件的组装过程中，焊接起到了相当重要的作用。它涉及到产品的性能、可靠性和质量等，甚至影响到其后的每一工艺步骤。此外，由于电子组件朝着轻、薄、小的方向快速发展，为焊接工艺提出了一系列的难题，为此，

2010年第一季度组件市场会有何变化？据iSuppli 公司，虽然2009 年下半年全球电子组件市场价格回升趋势将在2010 年第一季度明显放慢，但由于供需保持大致平衡，预计价格下跌之势将相对温和。