2016上半年智能机应用处理器出货展讯、海思双位数增长

　　研究机构Strategy AnalyTIcs统计数据显示，2016年上半智能型手机应用处理器（AP）销售微幅增长，展讯、海思半导体（Hisilicon）、联发科、三星LSI上半年出货量都写下两位数成长的佳绩。

　　根据Strategy AnalyTIcs数据，2016年上半全球智能型手机AP销售增加3%，达到100亿美元。高通、联发科、苹果、三星LSI（Samsung LSI）和展讯为前五大厂。其中，高通占整体市场销售39%，联发科和苹果分别为23%和15%。Strategy AnalyTIcs估计，上半年64位AP占整体智能型手机AP出货量的3分之2。

　　Strategy AnalyTIcs助理董事Sravan Kundojjala表示，高通2015年表现相对疲弱，所幸新推出的Sanpdragon 820获得三星Galaxy S7 Edge、乐金电子（LG）G5、小米Mi 5和OnePlus 3等手机采用，在新处理器加持下稳住阵脚，虽然联发科不断进逼，高通上半年依旧维持领先地位。高通中阶处理器Snapdragon 652、650和400系列芯片买气亦热络，也因此让该公司出货量得以维持高档。

　　Strategy Analytics手机零件技术服务部门执行主任Stuart Robinson则指出，海思半导体（Hisilicon）、联发科、三星LSI和展讯上半年初货量都写下两位数成长的佳绩。三星LSI和海思半导体分别仰赖三星和华为订单，联发科LTE整合AP则维持强劲的出货动能。此外，展讯在3G AP维持领导地位，上半年LTE整合AP出货量亦有所增加。