英特尔发力基带芯片 意图将高通赶出iPhone

2月25日上午消息，英特尔正在发力研制自己的基带芯片，以改变iPhone基带被高通垄断的现状。　　
据外媒消息，英特尔这个基带领域的后来者正在计划取代高通的垄断地位，并意图拿下全部的市场份额。据称，苹果已经在iPhone 7s的部分机型中采用了英特尔的芯片，剩余的机型则因为英特尔没有拿到CDMA网络的使用权（由高通掌控）而仍使用高通，CDMA网络仍被两大通讯商Verizon和Sprint应用。

苹果引入英特尔是否为了意图打压高通的采购价格仍未可知，其是否会让英特尔取代高通的位置亦是市场关注的焦点。

近期英特尔推出的7560基带处理器可以支持LTE 16/13协议，下行速度和上行速度分别达到1Gbps和225Mbps，支持8×4MIMO天线、最高可以支持35个LTE频带。同期高通推出的芯片在速度上优于英特尔，但对于iPhone用户来说，这些差异在日常的使用中几乎感受不到。目前高通也许在技术上远远领先，但这样的领先不可能永远保持，也可能不被广大iPhone用户接受，毕竟目前最需要解决的问题是功耗和稳定性而不是速度。

　　
战略上，苹果公司引入英特尔这个巨头来和高通对抗必定会给其带来好处，但这是否会导致基带领域另一个垄断时代的来临，可能还需要等待用户和市场的考验。